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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MT9HTF12872CHY-800XX
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MT9HTF12872CHY-800XX

产品描述DDR DRAM Module, 128MX72, CMOS, LEAD FREE, SOCDIMM-200
产品类别存储    存储   
文件大小222KB，共13页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
标准  
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MT9HTF12872CHY-800XX概述

DDR DRAM Module, 128MX72, CMOS, LEAD FREE, SOCDIMM-200

MT9HTF12872CHY-800XX规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码SODIMM
包装说明LEAD FREE, SOCDIMM-200
针数200
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式SINGLE BANK PAGE BURST
其他特性SELF CONTAINED REFRESH
JESD-30 代码R-XZMA-N200
JESD-609代码e4
内存密度9663676416 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量200
字数134217728 words
字数代码128000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128MX72
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）260
认证状态Not Qualified
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Gold (Au)
端子形式NO LEAD
端子位置ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间30

MT9HTF12872CHY-800XX相似产品对比

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描述 DDR DRAM Module, 128MX72, CMOS, LEAD FREE, SOCDIMM-200 DDR DRAM Module, 128MX72, CMOS, LEAD FREE, SOCDIMM-200 DDR DRAM Module, 64MX72, CMOS, LEAD FREE, SOCDIMM-200 DDR DRAM Module, 128MX72, CMOS, LEAD FREE, SOCDIMM-200 DDR DRAM Module, 128MX72, CMOS, LEAD FREE, SOCDIMM-200 DDR DRAM Module, 64MX72, CMOS, LEAD FREE, SOCDIMM-200 DDR DRAM Module, 64MX72, CMOS, LEAD FREE, SOCDIMM-200 DDR DRAM Module, 64MX72, CMOS, LEAD FREE, SOCDIMM-200 DDR DRAM Module, 128MX72, CMOS, LEAD FREE, SOCDIMM-200
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
零件包装代码 SODIMM SODIMM SODIMM SODIMM SODIMM SODIMM SODIMM SODIMM SODIMM
包装说明 LEAD FREE, SOCDIMM-200 DIMM, LEAD FREE, SOCDIMM-200 DIMM, LEAD FREE, SOCDIMM-200 DIMM, LEAD FREE, SOCDIMM-200 DIMM, LEAD FREE, SOCDIMM-200
针数 200 200 200 200 200 200 200 200 200
Reach Compliance Code compliant unknown compliant unknown compliant compliant compliant unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST
其他特性 SELF CONTAINED REFRESH SELF CONTAINED REFRESH SELF CONTAINED REFRESH SELF CONTAINED REFRESH SELF CONTAINED REFRESH SELF CONTAINED REFRESH SELF CONTAINED REFRESH SELF CONTAINED REFRESH SELF CONTAINED REFRESH
JESD-30 代码 R-XZMA-N200 R-XZMA-N200 R-XZMA-N200 R-XZMA-N200 R-XZMA-N200 R-XZMA-N200 R-XZMA-N200 R-XZMA-N200 R-XZMA-N200
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
内存密度 9663676416 bit 9663676416 bit 4831838208 bit 9663676416 bit 9663676416 bit 4831838208 bit 4831838208 bit 4831838208 bit 9663676416 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE
内存宽度 72 72 72 72 72 72 72 72 72
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 200 200 200 200 200 200 200 200 200
字数 134217728 words 134217728 words 67108864 words 134217728 words 134217728 words 67108864 words 67108864 words 67108864 words 134217728 words
字数代码 128000000 128000000 64000000 128000000 128000000 64000000 64000000 64000000 128000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128MX72 128MX72 64MX72 128MX72 128MX72 64MX72 64MX72 64MX72 128MX72
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
自我刷新 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30 30
是否无铅 不含铅 - 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅

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