CY7C1338F-100AXC,CY7C1338F-100AXC pdf中文资料,CY7C1338F-100AXC引脚图,CY7C1338F-100AXC电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> CY7C1338F-100AXC

CY7C1338F-100AXC: 产品描述Cache SRAM, 128KX32, 8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小425KB，共17页; 制造商Cypress(赛普拉斯); 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

CY7C1338F-100AXC概述

Cache SRAM, 128KX32, 8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100

CY7C1338F-100AXC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	8 ns
其他特性	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e3
长度	20 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM
内存宽度	32
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	100
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	14 mm

CY7C1338F-100AXC相似产品对比

	CY7C1338F-100AXC	CY7C1338F-117AXC	CY7C1338F-133AXI	CY7C1338F-117AXI	CY7C1338F-100AXI	CY7C1338F-133AXC	CY7C1338F-66AXC	CY7C1338F-66AXI
描述	Cache SRAM, 128KX32, 8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX32, 7.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX32, 6.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX32, 7.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX32, 8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX32, 6.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX32, 11ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX32, 11ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,
针数	100	100	100	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	8 ns	7.5 ns	6.5 ns	7.5 ns	8 ns	6.5 ns	11 ns	11 ns
其他特性	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100	100	100	100	100
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	128KX32	128KX32	128KX32	128KX32	128KX32	128KX32	128KX32	128KX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)

推荐资源

dsp&ccs学习: 小牛今年大三，学过了单片机，现在想学习dsp硬件，理论课程如《数字信号处理》、《随机信号》、《信号与系统》都已经学完了，但实验课程一直没有老师能够知道，学校有硬件，但师资不行，想从大虾那里讨些视频资料学习一下，主要是ccs及dsp硬件视频。希望能与各位交上朋友。本人qq：648175842...; 狗尾草嵌入式系统

单片机端口耐压值问题: 遇到一个情况，单片机的输出I/O端口通过一个上拉电阻和12V电源连接，感觉不靠谱啊想问一下，输出I/O的耐压值一般是多少的...; dabuyang Microchip MCU

小调查：有多少人需要购买ST传感器进行打板: [size=4]上周有网友问我要购买ST传感器的优惠渠道，因为作品的最终实测环节需要自己打板子。其他网友是否也有此需求呢？[/size][size=4][/size][size=4]先做个小调查，有需要的网友[b]跟帖说明型号和数量[/b]（不限于参赛的网友，调查面向所有网友）。[/size]...; nmg MEMS传感器

有关MSP430F149的时钟系统: 1、概述MSP430F149有三个时钟源：外部LF（XT1一般为32.768K）,HF(XT2一般为8M),内部DCO。从时钟系统模块可得到三种时钟信号：MCLK,SMCLK,ACLK。上电默认状况下MCLK,SMCLK信号来自DCO，ACLK来自LF。根据官方PDF说法默认状况下DCO模块配置为RSELX=4，DCO=3，因此DCO应为1M,但示波器实测MCLK/SMCLK为680K，测试温度约...; Aguilera 微控制器 MCU

pb4.2下eboot下载29.1M内核！: pb4.2下eboot下载29.1M内核到27.7M时失败！打印信息时看到ebsimp.c中的memcpy（pbdata，gpbdata，dwcopied）在目标地址大于0x8defffxx时死掉啦！请问eboot怎么修改？...; sdguanghui 嵌入式系统

你的TI 样片都做了什么好玩的项目呢？: [size=5][color=#ff0000]TI 样片活动，你申请过来的样片，有没有用于什么好玩的设计之中呢，大家来分享分享，你的样片都做了什么？[/color][/size]:pleased:...; maylove 模拟与混合信号

NASA前局长也创业：公司潜心10年秘密研发人工智能芯片

NASA前局长丹· 戈丁　　北京时间6月7日下午消息，丹·戈丁(Dan Goldin)曾经在美国国家航空航天局(NASA)担任了9年的局长，并负责了国际空间站等复杂的项目。现在，他准备迎接新的挑战：他成立的一家创业公司已经展开了长达10年的秘密研究，希望开发一种与大脑相似的计算芯片。　　这家公司名为KnuEdge，他们已经开发了一种独特的处理器芯片，以及与之配套的软件和硬件...[详细]
全球集装箱溢出流入中国：有码头空箱堆存量占比超90%，如何消耗过剩箱量？

中国储能网讯： ◎码头空箱堆港的现象尚未得到缓解。面对空箱回流造成堆场紧张的问题，各港生产部门也积极安排场地堆存空箱计划，以提高堆场利用率。 ◎一位不具名的集装箱贸易圈内人士告诉记者，从12月数据来看，贸易箱成交数量比上月大幅减少，主要交箱口岸有青岛、宁波、天津，其他港口比较缓慢或者箱量充足，近期没有接到买箱订单。 ◎一般而言，一条船需要配备3倍的集装箱量，此前集...[详细]
STM32固件库V3.5 在Keil MDK环境下使用方法

简介写这篇教程主要是和大家分享使用STM32的基本方法，也是给自己学习过程的总结、记录和备忘，避免重复学习之前明白但又忘记的知识和操作。我现在也是刚开始接触学习STM32，我是在STM32的固件库V3基础上进行学习。在这里我和大家分享一下使用V3.x库的方法，希望大家喜欢，如有错误请指出。这篇教程分以下几个方面，一：建立工程，设置工程属性。二：建立条理清晰的GROUP；三：使用JLI...[详细]
黄章：做产品秒杀老罗几条街

黄章微博截图腾讯科技讯（梁辰）9月19日，就在罗永浩宣布悬赏二十万捉水军幕后黑手后不久，魅族董事长兼CEO黄章发布微博称，“和老罗小米比炒作，我肯定输。要是比做产品，我可以秒他们几条街。” 罗永浩近日发布的微博评论中多次出现“1799”，而这个数字恰好是魅族新款产品MX4的价格。虽然罗永浩并公布其所言“友商”是谁，但从目前来看，魅族是最大的可能。因此，这显然是黄章发布此条微博的直接原...[详细]
国网河北电力：全面完成年度各项建设任务

2019年，国网河北省电力有限公司严格落实国网基建部有关工程建设进度要求，强化工程建设进度管控，投产110千伏及以上基建工程63项，线路长度1310千米、变电容量862万千伏安，计划执行率100%，全面完成各项建设任务。 2019年，国网河北电力“三年攻坚煤改电”、中西部扶贫、城镇配电网等专项工程均全部按期完成建设。“煤改电”专项工程除5项计划2020年投产外，其余建设任务已全部完成，81...[详细]
用HT46X23设计微波炉控制器实例分析

　　微波炉控制器的工作环境相对比较恶劣。首先是炉腔温度比较高，控制器附近温度也会比较高，达到60℃~70℃；另一方面，微波辐射对单片机抗干扰的要求也很高，在做多次快速开关门试验中，当少量微波泄露时，对控制器有一定的辐射，以及反复开通和关断大功率负载会产生较强的干扰。所以选择合适的单片机十分重要，在多年的家电产品设计中，经常用盛群半导体(Holtek)的48系列及46系列8bit单片机设计微波炉控...[详细]
浅谈手机拍照创新金立S10、OPPO R11道不同

eeworld网消息，回溯2016年，手机的拍照创新主要集中在双摄的引入方面，双摄的优势在于手机使用者可以通过双摄像头的其中一颗记录景深信息、感知被拍照物体远近，做到将物体和背景分离，甚至将背景做模糊处理，更好的实现照片背景虚化效果。 “双摄”如今已成主流，并获得了良好的市场反响，但手机厂商的创新并未止步，拍照技术作为国产手机创新的传统强项，即将过去的上半年也出现颇多看点。四摄拍照、像素升...[详细]
开局2023：固态电池产业化追踪

在车企的积极推动下，固态电池产业化进程按下“加速键”，有望在2023年步入“装车元年”，但距离真正市场化，仍任重道远。 2023开年以来，固态电池方面消息不断，国内多家新能源车企宣布了各自的固态电池装车规划，产业界再次激发了对固态电池产业化发展的热议。装车提速在车企的积极推动下，固态电池产业化进程按下“加速键”，有望在2023年步入“装车元年”。 2月14日，总投资100...[详细]
英特尔证实自研台式机显卡将在中国独家首发

英特尔视觉计算事业群主管Lisa Pearce日前透露，继在韩国首发笔电显卡后，该公司用于台式机的自研独立显卡将于今年二季度通过合作厂商在中国市场首发。 Pearce表示，首发显卡将是面向台式机的入门级 Arc A3系列，性能更高的A5 和 A7系列将在今年夏天晚些时间于全球上市。此前曾有媒体报道称，英特尔台式机独显产品因驱动程序问题推迟发布，Pearce的回应中证实该公司正进行驱动程序优化...[详细]
基于C8051F320 USB接口的数据采集存储电路

在一些特殊的工业场合，有时需要将传感器的信号不断的实时采集和存储起来，并且到一定时间再把数据回放到PC机中进行分析和处理。在工作环境恶劣的情况下采用高性能的单片机和工业级大容量的FLASH存储器的方案恐怕就是最适当的选择了。CYGNAL公司的C8051F320 SOC是一种具有8051内核的高性能单片机，运行速度为普通8051的12倍。该芯片内部528字节随机RAM和2048字节XRAM为数据缓冲...[详细]
共享汽车是新能源车，先天不足

九成以上汽车租赁企业拥有车辆不足50台共享汽车尚难形成规模效应作为城市公共出行的补充，共享汽车正在国内多个城市蓬勃发展。但业内人士认为，行业还处在起步期，共享汽车的“蛋糕”并不容易“啃”。使用还不太方便同样顶着共享经济光环，共享汽车能像共享单车一样火吗？记者目前在北京体验了几家新能源共享汽车平台，租赁共享汽车的流程并不复杂，跟共享单车有类似之处。首先手机下载...[详细]
一种基于DSP的MIMO系统空时编码盲识别方法

　　空时编码(Space—Time Block Coding，STBC)是达到或接近 MIMO 无线信道容量的一种有效的编码方式。空时编码方式的盲识别是通信对抗领域需迫切研究的领域，其能够为 MIMO 系统对抗技术提供基础和技术支撑，具有重要的研究价值。　　时滞相关算法是根据不同空时编码的相关矩阵在不同时延统计下的差异性，采用逐级对比，实现对空时编码方式的盲识别。拥有计算精度高，抗频偏效果好等...[详细]
nubia倪飞:“单反”手机有潜力合作运营商看时机

7月18日消息，日前，中兴通讯(000063,股吧)旗下高端品牌nubia发布了第二款手机nubia Z5 mini。与第一款手机nubia z5不同的是，这款手机主要瞄准年轻市场，而此款手机也因此具备了强大的拍照功能。　　在发布会后，nubia智能手机总经理倪飞和nubia智能手机营销总监高大鲲接受了赛迪网记者专访。对于这款nubia z5 mini，定位高端但凭借着1888元人民币的...[详细]
高端电动车“必经之路”？解读800V高压系统普及进度

从保时捷开始量产Taycan以后，800V系统就逐步进入高端化的定义。随着今年中国电动汽车“去水化”（B端和公用采购渠道的量少了），像中国这样的电动汽车市场逐步成熟化，能够站住潮头是非常关键的。本文一方面探讨现有的800V系统的普及速度，一方面也探讨一下电池系统设计，特别是能量扩展和第三代半导体SiC导入的关系。 Part 1：800V的系统在高端车型里普及速度 800V的SiC系统一方...[详细]
大陆集团携手纳芯微，打造更安全的汽车压力传感器芯片

2024年10月24日，由大陆集团主办的2024大陆集团中国技术体验日（2024 Continental China Experience Day）在江苏省高邮市举行。来自汽车产业链上下游近两百位嘉宾受邀赴会，并围绕汽车产业的协同发展和未来趋势，展开深度对话，共同探讨未来的市场形态和机遇，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨，纳芯微传感器产品线总监赵佳博士应邀出席。活动期间，纳芯微和大陆集团宣...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多