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CY7C1338B-100AI

产品描述128KX32 CACHE SRAM, 8ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
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文件大小1MB,共19页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CY7C1338B-100AI概述

128KX32 CACHE SRAM, 8ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100

CY7C1338B-100AI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QFP
包装说明LQFP,
针数100
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间8 ns
其他特性FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度20 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度32
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量100
字数131072 words
字数代码128000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm

CY7C1338B-100AI相似产品对比

CY7C1338B-100AI CY7C1338B-100AC CY7C1338B-100BGCT CY7C1338B-117AC CY7C1338B-117BGC CY7C1338B-100BGC
描述 128KX32 CACHE SRAM, 8ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 128KX32 CACHE SRAM, 8ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 128KX32 CACHE SRAM, 8ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 128KX32 CACHE SRAM, 7.5ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 128KX32 CACHE SRAM, 7.5ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 128KX32 CACHE SRAM, 8ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119
零件包装代码 QFP QFP BGA QFP BGA BGA
包装说明 LQFP, LQFP, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 LQFP, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119
针数 100 100 119 100 119 119
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 8 ns 8 ns 8 ns 7.5 ns 7.5 ns 8 ns
其他特性 FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PBGA-B119 R-PQFP-G100 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119
长度 20 mm 20 mm 22 mm 20 mm 22 mm 22 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bi 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 100 100 119 100 119 119
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP BGA LQFP BGA BGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 2.4 mm 1.6 mm 2.4 mm 2.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING BALL GULL WING BALL BALL
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD BOTTOM QUAD BOTTOM BOTTOM
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
是否无铅 含铅 含铅 - 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 e0
内存宽度 32 32 - 32 32 32
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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