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BUK108-50DL/T3

产品描述IC BUF OR INV BASED PRPHL DRVR, SSO3, SSO-3, Peripheral Driver
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小72KB,共10页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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BUK108-50DL/T3概述

IC BUF OR INV BASED PRPHL DRVR, SSO3, SSO-3, Peripheral Driver

BUK108-50DL/T3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码MODULE
包装说明SSO-3
针数3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码X-XSSO-G3
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
端子数量3
输出电流流向SINK
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状UNSPECIFIED
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层TIN
端子形式GULL WING
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

BUK108-50DL/T3相似产品对比

BUK108-50DL/T3 BUK108-50DL,118
描述 IC BUF OR INV BASED PRPHL DRVR, SSO3, SSO-3, Peripheral Driver MOSFET N-CH 50V 13.5A D2PAK
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 MODULE D2PAK
包装说明 SSO-3 SSO-3
针数 3 3
Reach Compliance Code unknown not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码 X-XSSO-G3 X-XSSO-G3
JESD-609代码 e3 e3
端子数量 3 3
输出电流流向 SINK SINK
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
端子面层 TIN Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子位置 SINGLE SINGLE
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