ADC, Flash Method, 10-Bit, 1 Func, 2 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, PQFP48, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT,ROHS COMPLIANT, MS-026ABC-HD, TQFP-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | HTFQFP, TQFP48,.35SQ |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 1 V |
| 最小模拟输入电压 | -1 V |
| 转换器类型 | ADC, FLASH METHOD |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.166% |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 模拟输入通道数量 | 2 |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP |
| 封装等效代码 | TQFP48,.35SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5,3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 40 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7 mm |
| MAX1186ECM+ | MAX1186ECM-T | |
|---|---|---|
| 描述 | ADC, Flash Method, 10-Bit, 1 Func, 2 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, PQFP48, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT,ROHS COMPLIANT, MS-026ABC-HD, TQFP-48 | ADC, Flash Method, 10-Bit, 1 Func, 2 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, PQFP48, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, MS-026ABC-HD, TQFP-48 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | HTFQFP, TQFP48,.35SQ | HTFQFP, |
| 针数 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 1 V | 1 V |
| 最小模拟输入电压 | -1 V | -1 V |
| 转换器类型 | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G48 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 |
| 长度 | 7 mm | 7 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.166% | 0.166% |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 模拟输入通道数量 | 2 | 2 |
| 位数 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出位码 | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP | HTFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 40 MHz | 40 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm | 7 mm |
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