电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

W29F201S-70

产品描述Flash, 128KX16, 70ns, PDSO44, SOP-44
产品类别存储    存储   
文件大小413KB,共23页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

W29F201S-70概述

Flash, 128KX16, 70ns, PDSO44, SOP-44

W29F201S-70规格参数

参数名称属性值
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
其他特性HARDWARE DATA PROTECTION; 10 YEARS DATA RETENTION
数据保留时间-最小值10
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e3
长度28.19 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
类型NOR TYPE
宽度13.3 mm

W29F201S-70相似产品对比

W29F201S-70 W29F201S-55 W29F201S-70B W29F201S-55B W29F201Q-55B W29F201Q-55 W29F201Q-70 W29F201Q-70B
描述 Flash, 128KX16, 70ns, PDSO44, SOP-44 Flash, 128KX16, 55ns, PDSO44, SOP-44 Flash, 128KX16, 70ns, PDSO44, SOP-44 Flash, 128KX16, 55ns, PDSO44, SOP-44 Flash, 128KX16, 55ns, PDSO48, 10 X 14 MM, TSOP-48 Flash, 128KX16, 55ns, PDSO48, 10 X 14 MM, TSOP-48 Flash, 128KX16, 70ns, PDSO48, 10 X 14 MM, TSOP-48 Flash, 128KX16, 70ns, PDSO48, 10 X 14 MM, TSOP-48
厂商名称 Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC TSOP TSOP TSOP TSOP
包装说明 SOP, SOP, SOP, SOP, TSOP1, TSOP1, TSOP1, TSOP1,
针数 44 44 44 44 48 48 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 70 ns 55 ns 70 ns 55 ns 55 ns 55 ns 70 ns 70 ns
其他特性 HARDWARE DATA PROTECTION; 10 YEARS DATA RETENTION HARDWARE DATA PROTECTION; 10 YEARS DATA RETENTION HARDWARE DATA PROTECTION; 10 YEARS DATA RETENTION HARDWARE DATA PROTECTION; 10 YEARS DATA RETENTION HARDWARE DATA PROTECTION; 10 YEARS DATA RETENTION HARDWARE DATA PROTECTION; 10 YEARS DATA RETENTION HARDWARE DATA PROTECTION; 10 YEARS DATA RETENTION HARDWARE DATA PROTECTION; 10 YEARS DATA RETENTION
数据保留时间-最小值 10 10 10 10 10 10 10 10
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 28.19 mm 28.19 mm 28.19 mm 28.19 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 44 44 44 48 48 48 48
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 13.3 mm 13.3 mm 13.3 mm 13.3 mm 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 91  248  525  1017  1226 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved