Standard SRAM, 2KX8, 120ns, CMOS, PDIP24,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | LG Semicon Co Ltd |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 120 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 16384 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 24 |
字数 | 2048 words |
字数代码 | 2000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.000025 A |
最小待机电流 | 2 V |
最大压摆率 | 0.05 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
GM76C28-12 | GM76C28FW-12 | GM76C28FW-10 | |
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描述 | Standard SRAM, 2KX8, 120ns, CMOS, PDIP24, | Standard SRAM, 2KX8, 120ns, CMOS, PDSO24, | Standard SRAM, 2KX8, 100ns, CMOS, PDSO24, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | LG Semicon Co Ltd | LG Semicon Co Ltd | LG Semicon Co Ltd |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 120 ns | 120 ns | 100 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 |
字数 | 2048 words | 2048 words | 2048 words |
字数代码 | 2000 | 2000 | 2000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | SOP |
封装等效代码 | DIP24,.6 | SOP24,.4 | SOP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.000025 A | 0.00005 A | 0.000025 A |
最小待机电流 | 2 V | 4.5 V | 2 V |
最大压摆率 | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.06 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
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