Video DRAM, 256KX4, 35ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOP-28
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | PLASTIC, SOP-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 35 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 4 SAM PORT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | VIDEO DRAM |
内存宽度 | 4 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 28 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX4 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | DUAL |
HM53051FP-45 | HM53051P-34 | HM53051FP-34 | HM53051FP-60 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Video DRAM, 256KX4, 35ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOP-28 | Video DRAM, 256KX4, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 | Video DRAM, 256KX4, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOP-28 | Video DRAM, 256KX4, 40ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOP-28 |
零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC | SOIC |
包装说明 | PLASTIC, SOP-28 | DIP, | SOP, | SOP, |
针数 | 28 | 18 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 4 SAM PORT | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 4 SAM PORT | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 4 SAM PORT | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 4 SAM PORT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T18 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM |
内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 28 | 18 | 28 | 28 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 256KX4 | 256KX4 | 256KX4 | 256KX4 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) | - | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved