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L8C403KMB25

产品描述FIFO, 64X4, 35ns, Asynchronous, CMOS, CQCC20, 0.350 X 0.350 INCH, CERAMIC, LCC-20
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文件大小400KB,共9页
制造商LOGIC Devices
官网地址http://www.logicdevices.com/
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L8C403KMB25概述

FIFO, 64X4, 35ns, Asynchronous, CMOS, CQCC20, 0.350 X 0.350 INCH, CERAMIC, LCC-20

L8C403KMB25规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LOGIC Devices
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间35 ns
周期时间40 ns
JESD-30 代码S-CQCC-N20
长度8.89 mm
内存密度256 bit
内存宽度4
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量20
字数64 words
字数代码64
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织64X4
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.048 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度8.89 mm
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