2 CHANNEL(S), 1Mbps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQIP70, LOW PROFILE, CERAMIC, DIP-70
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Data Device Corporation |
| 零件包装代码 | QIP |
| 包装说明 | LOW PROFILE, CERAMIC, DIP-70 |
| 针数 | 70 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| 通信协议 | MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B |
| 数据编码/解码方法 | NRZ |
| 最大数据传输速率 | 0.125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | R-CQIP-P70 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低功率模式 | NO |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 70 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
| 座面最大高度 | 4.191 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 |
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