QUAD COMPARATOR, 9000uV OFFSET-MAX, 1300ns RESPONSE TIME, UUC14
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | DIE, |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | COMPARATOR |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.3 µA |
最大输入失调电压 | 9000 µV |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N14 |
负供电电压上限 | |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出类型 | OPEN-COLLECTOR |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP |
认证状态 | Not Qualified |
标称响应时间 | 1300 ns |
供电电压上限 | 36 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
LM139MDA | 5962R9673801QDA | 5962R9673801QXA | 5962R9673801QCA | |
---|---|---|---|---|
描述 | QUAD COMPARATOR, 9000uV OFFSET-MAX, 1300ns RESPONSE TIME, UUC14 | QUAD COMPARATOR, 4000uV OFFSET-MAX, 1300ns RESPONSE TIME, CDFP14, W14B | QUAD COMPARATOR, 4000uV OFFSET-MAX, 1300ns RESPONSE TIME, CDSO14, WG14A | QUAD COMPARATOR, 4000uV OFFSET-MAX, 1300ns RESPONSE TIME, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | DIE, | DFP, FL14,.3 | SOP, SOP14,.4 | DIP, DIP14,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.3 µA | 0.3 µA | 0.3 µA | 0.3 µA |
最大输入失调电压 | 9000 µV | 4000 µV | 4000 µV | 4000 µV |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N14 | R-GDFP-F14 | R-CDSO-G14 | R-GDIP-T14 |
功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | - | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
输出类型 | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIE | DFP | SOP | DIP |
封装形状 | UNSPECIFIED | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP | FLATPACK | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称响应时间 | 1300 ns | 1300 ns | 1300 ns | 1300 ns |
供电电压上限 | 36 V | 36 V | 36 V | 36 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | NO |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD | FLAT | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子位置 | UPPER | DUAL | DUAL | DUAL |
是否无铅 | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | - | DFP | SOIC | DIP |
针数 | - | 14 | 14 | 14 |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | - | 0.11 µA | 0.11 µA | 0.11 µA |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 |
封装等效代码 | - | FL14,.3 | SOP14,.4 | DIP14,.3 |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | - | 5/30 V | 5/30 V | 5/30 V |
筛选级别 | - | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | - | 2.032 mm | 2.33 mm | 5.08 mm |
最大压摆率 | - | 2 mA | 2 mA | 2 mA |
端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
端子节距 | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
总剂量 | - | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V |
宽度 | - | 6.2865 mm | 6.35 mm | 7.62 mm |
Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved