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MT58LC1616LG-25

产品描述Standard SRAM, 16KX16, 25ns, CMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52
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文件大小337KB,共10页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT58LC1616LG-25概述

Standard SRAM, 16KX16, 25ns, CMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52

MT58LC1616LG-25规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码QFP
包装说明PLASTIC, QFP-52
针数52
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间25 ns
其他特性BYTE WRITE
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQFP-G52
JESD-609代码e0
长度14 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量52
字数16384 words
字数代码16000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16KX16
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP52,.68SQ,40
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.45 mm
最大待机电流0.01 A
最小待机电流3 V
最大压摆率0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)3.63 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm

MT58LC1616LG-25相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 16KX16, 25ns, CMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52 Standard SRAM, 16KX16, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 Standard SRAM, 16KX16, 20ns, CMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52 Standard SRAM, 16KX16, CMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52 Standard SRAM, 16KX16, 20ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 Standard SRAM, 16KX16, CMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52 Standard SRAM, 16KX16, 25ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 Standard SRAM, 16KX16, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
零件包装代码 QFP LCC QFP QFP LCC QFP LCC LCC
包装说明 PLASTIC, QFP-52 QCCJ, PLASTIC, QFP-52 QFP, PLASTIC, LCC-52 QFP, PLASTIC, LCC-52 QCCJ,
针数 52 52 52 52 52 52 52 52
Reach Compliance Code not_compliant unknown unknown unknown not_compliant unknown not_compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 BYTE WRITE BYTE WRITE BYTE WRITE BYTE WRITE BYTE WRITE BYTE WRITE BYTE WRITE BYTE WRITE
JESD-30 代码 S-PQFP-G52 S-PQCC-J52 S-PQFP-G52 S-PQFP-G52 S-PQCC-J52 S-PQFP-G52 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52
长度 14 mm 19.1262 mm 14 mm 14 mm 19.1262 mm 14 mm 19.1262 mm 19.1262 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 52 52 52 52 52 52 52 52
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16KX16 16KX16 16KX16 16KX16 16KX16 16KX16 16KX16 16KX16
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QCCJ QFP QFP QCCJ QFP QCCJ QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.45 mm 4.57 mm 2.45 mm 2.45 mm 4.57 mm 2.45 mm 4.57 mm 4.57 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING J BEND GULL WING GULL WING J BEND GULL WING J BEND J BEND
端子节距 1 mm 1.27 mm 1 mm 1 mm 1.27 mm 1 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 19.1262 mm 14 mm 14 mm 19.1262 mm 14 mm 19.1262 mm 19.1262 mm
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