IDT74CBTLVR3384Q,IDT74CBTLVR3384Q pdf中文资料,IDT74CBTLVR3384Q引脚图,IDT74CBTLVR3384Q电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT74CBTLVR3384Q: 产品描述Bus Driver, CBTLV/3B Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, QSOP-24; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小54KB，共5页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT74CBTLVR3384Q概述

Bus Driver, CBTLV/3B Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, QSOP-24

IDT74CBTLVR3384Q规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SSOP, SSOP24,.24
针数	24
Reach Compliance Code	not_compliant
系列	CBTLV/3B
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0
长度	8.6614 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	10
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP24,.24
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2.5/3.3 V
传播延迟（tpd）	1.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7272 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9116 mm

IDT74CBTLVR3384Q相似产品对比

	IDT74CBTLVR3384Q	IDT74CBTLVR3384PY	IDT74CBTLVR3384PG
描述	Bus Driver, CBTLV/3B Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, QSOP-24	Bus Driver, CBTLV/3B Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, SSOP-24	Bus Driver, CBTLV/3B Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, TSSOP-24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SOIC	SSOP	TSSOP
包装说明	SSOP, SSOP24,.24	SSOP-24	TSSOP, TSSOP24,.25
针数	24	24	24
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant
系列	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	8.6614 mm	8.2 mm	7.8 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	10	10	10
功能数量	1	1	1
端口数量	2	2	2
端子数量	24	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	TSSOP
封装等效代码	SSOP24,.24	SSOP24,.3	TSSOP24,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V
传播延迟（tpd）	1.5 ns	1.5 ns	1.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.7272 mm	2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9116 mm	5.3 mm	4.4 mm
湿度敏感等级	1	-	1

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