LDK220PU32R

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出行业标准并具有更宽广温度额定值的LM2901四通道和LM2903双通道比较器，以及LM2902四通道和LM2904双通道运算放大器。这些器件提供从-40oC到+125oC的工作温度范围，适合马达控制及生产流程自动化应用的工业系统设计。 新产品的输入共模范围不含电压，可在宽广的电压范围内以单电源工作。比较器的电压范围为2V...[详细]

由苏黎世联邦理工学院和30多位业内人士共同开发的DFAB HOUSE近日正式开放，这标志着世界上第一个可居住的，由数字化规划、机器人和3D打印机大规模建造的房子正式完工。 这座房子坐落于瑞士Dübendorf的三层高、占地200平方米的NEST大楼最顶层，其客厅带有采用3D打印模板铸造的混凝土天花板以及由建筑机器人建造的弧形混凝土墙。 DFAB HOUSE安装了第一个智能...[详细]

 华为成立了许多业界知名的实验室，比如2012实验室，以及在海内外设立的许多技术、设计方面的实验室。这些实验室大多以研发技术为主，面向未来。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 不过，华为2016年年底成立了一个面向应用、立足现在的实验室，这个实验室就是X Labs，全称是Wireless X Labs无线应用场景实验室。从名称上看，X Labs是探索无线应用的，但华为常务董事、战略...[详细]

1 单一式与项目式工程对比 新建一个Keil工程，初学者一般都会新建一个文件夹，然后将每个涉及到的.c与.h文件，还有keil的输出文件都一下放在这个文件夹里，如下图： 图中有我们自己建立的.c与.h文件以外，那些没有图标的就是Keil输出的一些文件，当然也包括我们要的.hex文件，这样看起来就会感觉乱乱的。 我们再看看下面这个文件夹： 在这个工程下分别建立了以下文件夹： ...[详细]

    　距离 HTC 推出2014年新旗舰的时间越来越近，互联网上再次泄露出一段长达14分钟左右的 HTC 旗舰新机试玩视频，并且整个试玩过程非常详细。虽然我们获得的这段试玩视频为德语解说，但我们从视频演示者的实际操作来看，也能对这款新机了解一二。 　　从视频内容可以看出，HTC M8这款手机采用了双击唤醒屏幕功能，另外从手机屏幕左/右/下三个位置的边缘向上滑动也可以直接对手机进...[详细]

日前，Yole Développement发布了2022年一季度先进封装技术报告，半导体、内存与计算技术与市场分析师兼封装团队成员 Gabriela Pereira 表示：“2021年对于先进封装行业来说是伟大的一年，ASE继续主导市场，Amkor紧随其后，英特尔位列第三，紧随其后的是长电科技和台积电。2021年的收入同比增长大于2020年，增长最快的OSAT主要来自中国。” 2021 年先...[详细]

据美国《华尔街日报》网站报道，芯片制造商英伟达预测，今年晚些时候其汽车业务销售额将出现拐点，表明对提高汽车自动化程度的蓬勃需求将超过全球芯片短缺和供应链中断带来的近期挑战。 这家美国市值最大的芯片公司的首席财务官科莱特·克雷斯在投资者会议上说，该公司与汽车业客户达成的交易在一年内增加了超过三分之一，达到110亿美元，涉及的业务将分摊记录在未来6年里。 据报道，其汽车部门在最近一个财季的销售...[详细]

索尼公司对未来最有希望的投注之一就藏在明显易见的地方。 在索尼距东京一个小时车程的厚木科技中心(Atsugi Technology Center)内，工程师和研究人员正在开发感应器，经由计算光线折射表面的时间长度来检测人们和物体。 这项产品计划明年进入量产，索尼的新一代感应器是专为 智能手机 和增强型现实设备(AR)而设计。实际上，这个新的产品可以在无人机、自驾车、游戏机、工业设备、工厂和仓库机...[详细]

针对全新的ECP5 Versa开发套件和Lattice Diamond 软件的限时特惠活动现已开始 针对ECP5 Versa开发套件和Lattice Diamond软件的限时特惠活动现已开始，活动期间仅售99美元 ECP5产品系列提供低功耗、小尺寸、低成本FPGA，可为ASIC和ASSP实现灵活的互连 ECP5器件适用于小型蜂窝、微型服务器、宽带接入以及工业视频等应用 美...[详细]

随着国外金氧半场效电晶体(MOSFET)厂营运重心纷纷转向高毛利应用市场，台系MOSFET厂受惠转单效益，甚至迎来缺货潮，营运水涨船高。 MOSFET市场自去年下半年来一直处于供不应求状态，据业者估计，供需缺口最多一度高达3成水准。 业者分析，车用及工业等新应用需求增加，国外MOSFET厂营运重心纷纷转向这些较高毛利应用市场，此外，上游硅晶圆与磊晶产能吃紧，都是引发这波MOSFET缺货潮...[详细]

集微网消息，从2016年市场上出现全面屏概念开始，这场智能手机的颜值革命就迅速席卷整个手机行业。2017年在三星与苹果相继发布的新机引领下，带起了一波设计风潮，在智能手机市场趋于饱和、换机率放缓的情况下，外观设计的微创新成为手机品牌厂商宣传重点之一，全面屏手机也一跃成为市场主流。尤其苹果iPhone X曾被吐槽的Notch异型（齐刘海）设计，在今年也成为各手机品牌厂商争相模仿的对象。 一方面，大...[详细]

——访中国电力科学研究院有限公司信息通信研究所总工程师  汪洋   文/本刊记者  王为民 今年无疑是5G商用元年。6月6日，工业和信息化部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G牌照。这意味着中国成为继美国、韩国、英国后第四个5G商用国。 根据中国信息通信研究院发布的《5G产业经济贡献》预测，2020至2025年，我国5G商用直接带动的经济总产出可达10.6万亿元，5G将...[详细]

欧美处理器大厂AMD执行长苏姿丰（Lisa Su）上周在法说会上宣布，7 纳米 Vega 20绘图处理器开发进度上轨道，且有望在今年内出货。 不过，出乎分析师意料之外的是，Vega 20芯片这次不是由AMD系出同门的晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）代工，而是委由台积电操刀，意谓着台积电7纳米制程技术可能较为成熟。 据苏姿丰表示，Vega 20芯片针对机器学习与人工智能...[详细]

电容器种类居多，按照不同介质材料分类为陶瓷电容，安规电容，薄膜电容，超级电容，电解电容等。陶瓷电容是电容器中分类较多的一类。陶瓷电容温度范围宽，耐热性能好，介质损耗小，绝缘性能优良等广泛应用于电源电压平滑、滤波等多种电路。近年来，陶瓷电容特别是多层陶瓷电容器在手机、电脑、电视机不可缺少的一个元件。 多层陶瓷电容有两个特性：高频特性和温度特性。多层陶瓷电容的高频特性好，具有较低的ESR和低的E...[详细]

该一站式平台有望被全球多家汽车制造商应用 加拿大滑铁卢、韩国首尔 – 2024年11月7日 – BlackBerry（今日宣布，现代汽车集团子公司现代摩比斯（Hyundai Mobis）已选择BlackBerry QNX赋能其下一代数字座舱平台。 现代摩比斯将应用QNX® Hypervisor for Safety和QNX® Advanced Virtualization Framewo...[详细]