EDI8F32256C20M6C,EDI8F32256C20M6C pdf中文资料,EDI8F32256C20M6C引脚图,EDI8F32256C20M6C电路-Datasheet-电子工程世界

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EDI8F32256C20M6C: 产品描述SRAM Module, 256KX32, 20ns, CMOS, 0.600 INCH, MODULE, DIP-60; 产品类别存储存储; 文件大小167KB，共6页; 制造商EDI [Electronic devices inc.]

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EDI8F32256C20M6C概述

SRAM Module, 256KX32, 20ns, CMOS, 0.600 INCH, MODULE, DIP-60

EDI8F32256C20M6C规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	EDI [Electronic devices inc.]
包装说明	0.600 INCH, MODULE, DIP-60
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	20 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-T60
JESD-609代码	e0
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	60
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX32
输出特性	3-STATE
可输出	NO
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP32,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	15.24 mm
最大待机电流	0.03 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.96 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

EDI8F32256C20M6C相似产品对比

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描述	SRAM Module, 256KX32, 20ns, CMOS, 0.600 INCH, MODULE, DIP-60	SRAM Module, 256KX32, 55ns, CMOS, SIMM-64	SRAM Module, 256KX32, 55ns, CMOS,	SRAM Module, 256KX32, 55ns, CMOS, 0.600 INCH, MODULE, DIP-60	SRAM Module, 256KX32, 30ns, CMOS, 0.600 INCH, MODULE, DIP-60	SRAM Module, 256KX32, 30ns, CMOS, SIMM-64	SRAM Module, 256KX32, 30ns, CMOS,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	20 ns	55 ns	55 ns	55 ns	30 ns	30 ns	30 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-T60	R-XSMA-N64	R-XZMA-T64	R-XDMA-T60	R-XDMA-T60	R-XSMA-N64	R-XZMA-T64
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	60	64	64	60	60	64	64
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	NO	YES	YES	NO	NO	YES	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIP	SIMM	ZIP	DIP	DIP	SIMM	ZIP
封装等效代码	DIP32,.6	SSIM64	ZIP64/68,.1,.1	DIP32,.6	DIP32,.6	SSIM64	ZIP64/68,.1,.1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	15.24 mm	15.24 mm	13.462 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	13.462 mm
最大待机电流	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	0.96 mA	0.96 mA	0.96 mA	0.96 mA	0.96 mA	0.96 mA	0.96 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	SINGLE	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL	SINGLE	ZIG-ZAG
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	-	不符合
厂商名称	EDI [Electronic devices inc.]	-	-	EDI [Electronic devices inc.]	EDI [Electronic devices inc.]	EDI [Electronic devices inc.]	EDI [Electronic devices inc.]
包装说明	0.600 INCH, MODULE, DIP-60	SIMM-64	-	0.600 INCH, MODULE, DIP-60	0.600 INCH, MODULE, DIP-60	SIMM-64	-
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	-	e0
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

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