LH52256AN-70LL概述

Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, SOP-28

LH52256AN-70LL规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SHARP
包装说明	SOP-28
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	70 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
长度	18 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	8.6 mm

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描述	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, SOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 200ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, SOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 200ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 200ns, CMOS, PDSO28, SOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, SOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 85ns, CMOS, PDSO28, SOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 85ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28
厂商名称	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP
包装说明	SOP-28	TSOP1-28	TSOP1-28	SOP-28	TSOP1-28	REVERSE, TSOP1-28	SOP-28	SOP-28	SOP-28	TSOP1-28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	70 ns	70 ns	200 ns	-	100 ns	200 ns	200 ns	100 ns	85 ns	85 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	-	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
长度	18 mm	11.8 mm	11.8 mm	-	11.8 mm	11.8 mm	18 mm	18 mm	18 mm	11.8 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	-	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	-	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	-	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	-	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	-	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	-	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	-	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	-	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	-	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSOP1	TSOP1	-	TSOP1	TSOP1-R	SOP	SOP	SOP	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.6 mm	1.2 mm	1.2 mm	-	1.2 mm	1.2 mm	2.6 mm	2.6 mm	2.6 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	3.6 V	-	5.5 V	5.5 V	3.6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	2.7 V	-	4.5 V	2.7 V	2.7 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	3.3 V	-	5 V	3.3 V	3 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	OTHER	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	OTHER	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.55 mm	0.55 mm	-	0.55 mm	0.55 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.55 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	8.6 mm	8 mm	8 mm	-	8 mm	8 mm	8.6 mm	8.6 mm	8.6 mm	8 mm

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