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MT58LC32K32B2S22BDC3-9

产品描述Standard SRAM, 32KX32, CMOS
产品类别存储    存储   
文件大小297KB,共10页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT58LC32K32B2S22BDC3-9概述

Standard SRAM, 32KX32, CMOS

MT58LC32K32B2S22BDC3-9规格参数

参数名称属性值
厂商名称Micron Technology
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码X-XUUC-N105
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
端子数量105
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX32
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)3.5 V
最小供电电压 (Vsup)3.1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
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