TC74HC298AF(TP1),TC74HC298AF(TP1) pdf中文资料,TC74HC298AF(TP1)引脚图,TC74HC298AF(TP1)电路-Datasheet-电子工程世界

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TC74HC298AF(TP1): 产品描述IC HC/UH SERIES, NEGATIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FF/Latch; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小106KB，共4页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TC74HC298AF(TP1)概述

IC HC/UH SERIES, NEGATIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FF/Latch

TC74HC298AF(TP1)规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
长度	10.3 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
位数	4
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
传播延迟（tpd）	31 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	NEGATIVE EDGE
宽度	5.3 mm
最小 fmax	28 MHz

TC74HC298AF(TP1)相似产品对比

	TC74HC298AF(TP1)	TC74HC298AF(EL)	TC74HC298AF(TP2)
描述	IC HC/UH SERIES, NEGATIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FF/Latch	IC HC/UH SERIES, NEGATIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FF/Latch	IC HC/UH SERIES, NEGATIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FF/Latch
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	SOP,	SOP,
针数	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
其他特性	FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER	FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER	FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	4	4	4
功能数量	1	1	1
端子数量	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240
传播延迟（tpd）	31 ns	31 ns	31 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.9 mm	1.9 mm	1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE
宽度	5.3 mm	5.3 mm	5.3 mm
最小 fmax	28 MHz	28 MHz	28 MHz

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