IC LED DISPLAY DRIVER, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20, Display Driver
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 数据输入模式 | SERIAL |
| 显示模式 | SEGMENT |
| 输入特性 | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | LED DISPLAY DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 复用显示功能 | NO |
| 功能数量 | 1 |
| 区段数 | 10 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.8 mm |
| 最大压摆率 | 1.5 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 5.3 mm |
| 最小 fmax | 5 MHz |
| TB62702F-TP2 | TB62702F(EL) | TB62702F(ER) | TB62702F-TP1 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC LED DISPLAY DRIVER, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20, Display Driver | IC LED DISPLAY DRIVER, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20, Display Driver | IC LED DISPLAY DRIVER, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20, Display Driver | IC LED DISPLAY DRIVER, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20, Display Driver |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, | SOP, | SOP, | SOP, |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 数据输入模式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 显示模式 | SEGMENT | SEGMENT | SEGMENT | SEGMENT |
| 输入特性 | STANDARD | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | LED DISPLAY DRIVER | LED DISPLAY DRIVER | LED DISPLAY DRIVER | LED DISPLAY DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 12.8 mm | 12.8 mm | 12.8 mm | 12.8 mm |
| 复用显示功能 | NO | NO | NO | NO |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 区段数 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.8 mm | 1.8 mm | 1.8 mm | 1.8 mm |
| 最大压摆率 | 1.5 mA | 1.5 mA | 1.5 mA | 1.5 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 5.3 mm | 5.3 mm | 5.3 mm | 5.3 mm |
| 最小 fmax | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
嵌入式系统
FPGA/CPLD
单片机
电子竞赛
模拟与混合信号
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