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GBLC03CLC-T7

产品描述250 W, BIDIRECTIONAL, 2 ELEMENT, SILICON, TVS DIODE
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小422KB,共6页
制造商ProTek Devices
官网地址http://www.protekdevices.com/
标准
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GBLC03CLC-T7概述

250 W, BIDIRECTIONAL, 2 ELEMENT, SILICON, TVS DIODE

GBLC03CLC-T7规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明R-PDSO-G2
针数2
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最小击穿电压4 V
配置COMMON BIPOLAR TERMINAL, 2 ELEMENTS
二极管元件材料SILICON
二极管类型TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码R-PDSO-G2
JESD-609代码e3
最大非重复峰值反向功率耗散250 W
元件数量2
端子数量2
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)270
极性BIDIRECTIONAL
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压3.3 V
表面贴装YES
技术AVALANCHE
端子面层PURE TIN
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

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05296
Only One Name Means ProTek’Tion™
GBLC03LC - GBLC05CLC
uLtRa LOW CaPaCItaNCE tVS aRRaY
DESCRIPtION
The GBLCxxLC and GBLCxxCLC Series are ultra low capacitance transient voltage suppressor arrays, designed to pro-
tect applications such as portable electronics and SMART phones. This series is available in both unidirectional and
bidirectional configurations and is rated at 250 Watts for an 8/20µs waveshape.
The GBLCxxLC and GBLCxxCLC Series meets IEC 61000-4-2 (ESD) and IEC 61000-4-4 (EFT) requirements. At higher
operating frequencies or faster edge rates, insertion loss and signal integrity are a major concern. This series offers a
ultra low capacitance and low leakage current in a miniature SOD-323 package.
SOD-323 PaCkaGE
FEatuRES
• Compatible with IEC 61000-4-2 (ESD): Air - 15kV, Contact - 8kV
• Compatible with IEC 61000-4-4 (EFT): 40A - 5/50ns
• Compatible with IEC 61000-4-5 (Surge): 24A, 8/20µs - Level 2(Line-
Gnd) & Level 3(Line-Line)
• 250 Watts Peak Pulse Power per Line (tp = 8/20µs)
• Replacement for MLV (0805)
• Unidirectional & Bidirectional Configurations
• Protects One Power or I/O Port
• ESD Protection > 25kV
• Low Clamping Voltage
• Available in Multiple Voltages Ranging From 3V to 24V
• Ultra Low Capacitance: 0.7pF (C
j(SD)
Typical)
• RoHS Compliant
• REACH Compliant
aPPLICatIONS
Ethernet 10/100/1000 Base T
SMART Phones
Handheld - Wireless Systems
USB 1.0, USB 2.0 & USB 3.0
MEChaNICaL ChaRaCtERIStICS
Molded JEDEC SOD-323 Package
Approximate Weight: 5 milligrams
Lead-Free Pure-Tin Plating (Annealed)
Solder Reflow Temperature:
Pure-Tin - Sn, 100: 260-270°C
• 8mm Tape and Reel Per EIA Standard 481
• Flammability Rating UL 94V-0
PIN CONFIGuRatIONS
1
1
2
UNIDIRECTIONAL
2
BIDIRECTIONAL
05296.R4 8/13
Page 1
www.protekdevices.com
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