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美国Burton工业公司两年前购入环球仪器的Advantis贴片机系列后，大大提升产能。这次再接再厉，购入环球仪器的Fuzion贴片机生产线。美国Burton工业公司为了扩展工厂产能，决定购入环球仪器的Fuzion贴片机系列，深信这全新系列能像两年前购入的环球仪器Advantis贴片机一样，为他们带来可观的回报。位于美国密歇根州的Burton工业公司，是一家领先的电子代工厂，...[详细]

半导体制造商ROHM决定在ROHMApolloCo.,Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂增建新厂房，以因应日渐升高的SiC功率器件生产需求。该新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000平方米。目前正在进行相关细部设计，预计于2019年动工，并于2020年竣工完成。ROHM自2010年开始量产SiC功率器件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以来，领先业界进行各项新技术开发...[详细]

中国北京，2014年6月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，2014年6月13日在荷兰阿姆斯特丹召开的意法半导体2014年股东大会通过了监事会的全部提案。公司监事会提出的主要提案如下：再次任命CarloBozotti先生担任公司管理委员会唯一委员、总裁及首席执行官，任期三...[详细]

    据eeworld网北京时间4月24日消息，索尼公布初步业绩报告，数据好于预期，分析师相信索尼的利润可以达到近20年来最高，受此消息影响，索尼股价大涨，涨幅创下近3个月来最高。　　在东京今日早盘的交易中，索尼股价上涨4.6%，涨幅是2月3日以来最高的。索尼周五收盘之后公布初步业绩报告，截止2017年3月的一个财年，索尼运营利润达到2850亿日元（约26亿美元），比之前的预期高了19%。索...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月13日下午消息，苹果芯片代工商台积电公布了公司未经审计的2017年第二季度财报。财报显示，台积电第二季度营收与去年同期相比下降3.6%，净利润同比下降8.6%。　　第二季度，台积电净利润为662.7亿元新台币（约合21.9亿美元），而去年同期净利润为72.51亿元新台币，下降8.6%；同时，根据汤森路透22名分析师预测，台积电第二季度营收为684.4亿元新台币，...[详细]

　　2016年底，EDA行业发生了翻天覆地的变化！　　西门子以45亿美元收购三大EDA厂商之一的MentorGraphics，并入西门子工业软件部门（PLM），合并之后称为Mentor,aSiemensBusiness。　　在业界人士看来，Mentor被收购并不意外，但意外的是，收购Mentor的是西门子。而这次收购也彻底改变持续了36年的Mentor的命运！　　　...[详细]

电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增LulzBotTAZ6和LulzBotMini，进一步扩充其分销的3D打印机系列。LulzBotTAZ6适合工程师、开发人员、建筑师或业余爱好者使用，是市场上最可靠且易于使用的3D打印机之一，在同类产品中打印量较大，可用空间达19,600立方厘米。中级打印机还具有创新的自调平和自清洁功能，以及用于灵活多样的材料升级的模块化...[详细]

英特尔为其他公司生产芯片的念头越来越强烈。该公司这样做有充分理由，保持芯片生产设施处于先进水平的成本高昂，代工芯片有助于英特尔提高设备投资回报。英特尔公司(IntelCo.,INTC)为其他公司生产芯片的念头越来越强烈。该公司这样做是有充分理由的。英特尔这一立场本身足以显示半导体行业近年来出现了怎样的转变。该公司长期以来在用于个人电脑和服务器的处理器市场上处于主导地位。这类市场规模庞大...[详细]

    中国江苏网6月19日讯6月17日，邳州市与中国电子信息产业集团项目签约仪式举行，市委书记张国华，中国电子信息产业集团董事长、党组书记芮晓武分别致辞，市长周铁根，市委常委、秘书长吴新福，副市长徐东海，中国电子信息产业集团总经理助理、彩虹集团董事长、党委书记朱立锋等出席活动。　　中国电子信息产业集团是全国最大的国有综合性IT企业，以提供电子信息技术产品与服务为主营业务，旗下拥有多家二级...[详细]

加密货币“挖矿”市场遭逢逆风。台积电释放震撼弹，警告加密货币需求不确定性升高，这也显示今年来，在各国政府、网络巨头联手加强管制下，加密货币正遭遇强大的挑战，外资预估，一旦比特币价格跌破8,000美元关卡，将严重冲击挖矿市场。台积电日前举行法说会，下修第2季及全年财测数字，原因除了智能手机需求不如预期外，另一大重点，就是加密货币挖矿需求不确定性增加。由于台积电代工的比特币专用ASIC（特殊应...[详细]

腾讯数码讯（水蓝）按照华为的传统模式，通常会在推出下代Mate系列旗舰的同时发布新款麒麟处理器，这也使得传说中的麒麟970处理器成了不少人关注的焦点。而现在，根据行业分析师@潘九堂在微博上的爆料称，麒麟970将会采用10nm工艺和增强GPU的性能表现，但仍可能使用与麒麟960相同的Cortex-A73架构，预计将在今年第三季量产，同时首发机型也会如期登场。增强GPU性能根据行业分析师...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋昨天在台湾交通大学演讲「企业成长与创新」时指出，台湾经济要发展，私人企业是重要角色，政府只要把基础建设如水电、土地、交通、法令做好即可，民间要做什么产业，政府最好不要介入太多。张忠谋也反对台湾政府推动的「五+二创新产业」政策，并认为一些需要大市场支持的企业转型，「台湾已经错过，现在也赶不上」。台湾政府将投注大量资源扶植五+二产业，作为台湾产业转型的关键。五大产...[详细]

测试芯片显示采用FinFET架构的1T-Fuse(TM)位单元拥有成功的读写能力以及卓越的编程位单元特性。Marketwired2014年9月4日加拿大安大略省渥太华消息――领先的非易失性存储器一次性可编程（OTP）知识产权（IP）内核开发商Sidense今天宣布，公司以采用16纳米CMOSFinFET工艺技术制造的测试芯片，成功演示了1T-OTP位单元架构的读写能力。S...[详细]

5nm及更先进节点上FinFET的未来：使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能、虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先进节点上，兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。泛林集团在与比利时微电子研究中心(imec)的合作中，使用了SEMulator3D®虚拟制造技术来探索端到端的解决方案...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]