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在成立8年后的1992年， 联想 集团完成了销售业绩的三级跳，达到17.67亿元人民币，成为当时的明星企业，而彼时， 华为 公司的销售额才刚刚超过1亿元，仅能用“活下来了”来形容。 　　 经历了二十几年的发展，华为正在向千亿美元级别的巨型企业迈进。4月1日，华为对外发布2015年年报，报告显示，华为在运营商、企业、终端三大业务带动下实现全球销售收入3950亿元人民币，其中，终端业务收入达129...[详细]

随着密度和成本的飞速进步，数字逻辑和 DRAM 的摩尔定律几乎要失效。但是在NAND 闪存领域并非如此，与半导体行业的其他产品不同，NAND 的成本逐年大幅下降。这是因为 NAND不再依赖光刻来图案化更小的单元。相反，NAND 依赖于不同的架构，也就是 3D NAND，该架构于 2013 年首次商业化。 此后，NAND 制造商通过添加越来越多的存储单元层来改善 NAND 的密度和成本结构。行业...[详细]

目前多数汽车厂商使用的零部件都要求具备AEC-Q认证，AEC-Q认证是国际通用的车规元器件产品验证标准，通过AEC-Q认证意味着产品能够应用于汽车上。 AEC-Q认证的必要性 要进入汽车领域，打入各一级(Tier1)汽车电子大厂供应链，必须取得两张门票，一张是由北美汽车产业所推的AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q101(分立半导体器件)、AEC-Q102(分立光电子器件)、AE...[详细]

e络盟开售Nordic Semiconductor最新款电源管理IC Nordic Semiconductor nPM1100 PMIC非常适合高级可穿戴无线设备，其“效率-尺寸比”超过所有其他PMIC解决方案 中国上海，2022年10月27日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟开售Nordic Semiconductor最新款电源管理IC（PMIC）nPM1...[详细]

    海耶斯表示，他拿到这部iPhone 7只有3天。“手机放在厨房台面上，我听到铃声响起。当我触摸屏幕，接听电话时，手机突然爆炸。”他对手机爆炸和嘶嘶声的描述与此前许多关于手机爆炸的描述类似。 　　苹果尚未对此做出回应。 　　根据《太阳报》的报道，爆炸导致许多玻璃渣刺入了海耶斯的手掌，手机的燃烧甚至给厨房台面留下了印迹。 　　海耶斯是一名半职业的飞镖运动员。他表示，此次受伤导致他...[详细]

今年 10 月份，美国威斯康星州拒绝了富士康的补贴申请，理由是该公司未能建造与该州签订的合同中规定的 LCD 工厂。然而，富士康在提交的最新文件中表示，其从未在合同中承诺建造 LCD 工厂。 富士康已经在威斯康星州建造了一座建筑，但规模只有其所承诺工厂的 1/20，而且也未能雇佣接近合同要求的员工人数。尽管如此，富士康公开反对威斯康星州拒绝补贴的“理由很多”。 根据 11 月 23...[详细]

在今日举行的百度云智峰会（Baidu ABC Summit）上，英特尔与百度云共同分享在人工智能（AI）领域展开的全新合作，双方展示了AI在金融服务、交通运输以及视频内容检测等领域的落地应用。具体而言，百度云采用英特尔®至强®可扩展处理器以及面向深度神经网络的英特尔数学核心函数库（MKL-DNN）为国内领先的金融机构部署全新云服务解决方案；百度云采用英特尔OpenVINO工具包提供AI边缘分发和...[详细]

要论当下爆火的赛道，必有BMS一席之地。 新能源汽车、储能、汽车电子正值火热上升期，与之相应，电池管理系统BMS（Battery Management System, BMS）维稳着大后方，功不可没。BMS确保着电池的安全、稳定运行，可靠的BMS芯片还能帮助延长电池寿命。 放眼全球，BMS芯片市场主要由国外厂商把持，德州仪器、英飞凌、瑞萨科技、ADI、Maxim、ST、NXP等都是市场主...[详细]

以arm为例，分析一下kernel的启动过程; 内核版本：linux-3.2.tar.gz 一、arch/arm/kernel/head.s .arm __HEAD @#define __HEAD .section .head.text , ax ENTRY(stext) THUMB( adr ...[详细]

01 电机温度检测通道介绍 首先，SINAMICS DCM直流调速装置采集直流电机温度传感器信号的通道有以下两个。 1.1 CUD端子 CUD端子X177的53/54/55，电机温度显示在r50012中； 说明： 敷设电缆的屏蔽层两端接地； X177.54 用于补偿电缆电阻，同时X177.53与温度传感器之间的电缆和X177.54与温度传感器之间的电缆长度应一致； 如果不需要X177....[详细]

电子网消息，专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，今日宣布开始分销Maxim Integrated的MAX32625MBED ARM® mbed™开发平台。MAX32625MBED开发板是功能强大的完整系统，用于开发和调试各种低功耗嵌入式系统，包括传感器集线器、互联运动设备、可穿戴式医用贴片和健身监...[详细]

引言：一年前开始用TI公司的x14x系列超低功耗单片机MSP430F149，感觉与普通的51系列相比，各个外设的功能强大了一些，使用起来没有很大的区别，但有一个重要的区别就是外部晶振需要正确配置才能使用。现在在用TI的x54x系列的MSP430F5418芯片，发现它的各个外设的集成度更高了（比如所有的外部时钟和内部时钟由一个Unified Clock System(UCS)模块统一管理，内部Uar...[详细]

　　一、引言 　　对工业自动化领域而言，大量的智能设备可通过各种途径连到Internet上，通过网络相互传递信息和数据，实现智能化现场设备的功能自治性、系统结构的高度分散性以及监管控一体化。 　　现场总线（FieldBus）就是顺应这一形势发展起来的新技术。现场总线的出现，标志着 工业控制 技术领域又一新时代的开始。这一技术的发展，对实现面向设备的自动化系统起到了巨大的推动作用。与传统的...[详细]

    威锋网5月7日消息，香港CLSA里昂证券有限公司分析师Sebastian Hou和Brian Chen日前在一份投资者报告中指出，苹果公司的iPhone 8仍配备Touch ID，但它很有可能被放到机身背部。 　　报告指出，苹果和三星都计划在2017年推出全屏 OLED智能手机，但是技术不成熟成为 iPhone 8 最大的一个障碍，因此有人猜测苹果会取消指纹传感器，以3D感应取而代之...[详细]

凌华科技推出首款采用英特尔® Core™、Xeon® 和Celeron® 6000 处理器的 COM Express 模块 第 11 代英特尔®处理器的 Express-TL 模块是高性能要求的嵌入式和工业应用的理想选择 摘要： 凌华科技的Express-TL COM Express Type 6模块采用第 11 代英特尔® Core™、Xeon® W 和 Celeron®...[详细]