3 V/5 V Low Power, Synchronous Voltage-to-Frequency Converter
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:20.241 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | MICRO, SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | RM-8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATE FROM 4.75V TO 5.25V SUPPLY |
| 转换器类型 | VOLTAGE TO FREQUENCY CONVERTER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.018% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最大工作频率 | 1 MHz |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 最大正输入电压 | 3.1 V |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 1.5 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
| AD7740YRM-REEL | AD7740YRT-REEL7 | |
|---|---|---|
| 描述 | 3 V/5 V Low Power, Synchronous Voltage-to-Frequency Converter | IC VOLTAGE-FREQUENCY CONVERTER, 1 MHz, PDSO8, SOT-23, 8 PIN, Analog Special Function Converter |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOT-23 |
| 包装说明 | MICRO, SOIC-8 | LSSOP, TSSOP8(UNSPEC) |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATE FROM 4.75V TO 5.25V SUPPLY | CAN ALSO OPERATE FROM 4.75V TO 5.25V SUPPLY |
| 转换器类型 | VOLTAGE TO FREQUENCY CONVERTER | VOLTAGE TO FREQUENCY CONVERTER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 3 mm | 2.95 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.018% | 0.018% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最大工作频率 | 1 MHz | 1 MHz |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | TSSOP8(UNSPEC) |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | NOT SPECIFIED |
| 最大正输入电压 | 3.1 V | 3.1 V |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.45 mm |
| 最大压摆率 | 1.5 mA | 1.5 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 1.65 mm |
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