20 V, 500 mA, Low Noise, CMOS LDO
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOIC-8 |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | RD-8-2 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
可调性 | FIXED |
标称回动电压 1 | 0.35 V |
最大绝对输入电压 | 22 V |
最大输入电压 | 20 V |
最小输入电压 | 3.3 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.9 mm |
最大电网调整率 | 0.00464% |
最大负载调整率 | 0.00067% |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 8 |
工作温度TJ-Max | 125 °C |
工作温度TJ-Min | -40 °C |
最大输出电流 1 | 0.5 A |
最大输出电压 1 | 1.818 V |
最小输出电压 1 | 1.764 V |
标称输出电压 1 | 1.8 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HSOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
调节器类型 | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR |
座面最大高度 | 1.75 mm |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
最大电压容差 | 2% |
宽度 | 3.9 mm |
ADP7104ARDZ-1.8-R7 | ADP7104ARDZ-1.5-R7 | ADP7104ACPZ-2.5-R7 | |||
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描述 | 20 V, 500 mA, Low Noise, CMOS LDO | 20 V, 500 mA, Low Noise, CMOS LDO | 20 V, 500 mA, Low Noise, CMOS LDO | ||
Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | ||
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | ||
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | ||
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ||
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SON | ||
包装说明 | SOIC-8 | HSOP, SOP8,.25 | HVSON, SOLCC8,.11,20 | ||
针数 | 8 | 8 | 8 | ||
制造商包装代码 | RD-8-2 | RD-8-2 | CP-8-5 | ||
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | ||
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | ||
可调性 | FIXED | FIXED | FIXED | ||
标称回动电压 1 | 0.35 V | 0.35 V | 0.35 V | ||
最大绝对输入电压 | 22 V | 22 V | 22 V | ||
最大输入电压 | 20 V | 20 V | 20 V | ||
最小输入电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | ||
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-N8 | ||
JESD-609代码 | e3 | - | e3 | ||
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 3 mm | ||
最大电网调整率 | 0.00464% | 0.00394% | 0.0062% | ||
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | ||
功能数量 | 1 | 1 | 1 | ||
输出次数 | 1 | 1 | 1 | ||
端子数量 | 8 | 8 | 8 | ||
工作温度TJ-Max | 125 °C | 125 °C | 125 °C | ||
工作温度TJ-Min | -40 °C | -40 °C | -40 °C | ||
最大输出电流 1 | 0.5 A | 0.5 A | 0.5 A | ||
最大输出电压 1 | 1.818 V | 1.515 V | 2.525 V | ||
最小输出电压 1 | 1.764 V | 1.47 V | 2.45 V | ||
标称输出电压 1 | 1.8 V | 1.5 V | 2.5 V | ||
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | ||
封装代码 | HSOP | HSOP | HVSON | ||
封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOLCC8,.11,20 | ||
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | ||
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | ||
包装方法 | TAPE AND REEL | - | TR | ||
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | ||
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | ||
调节器类型 | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR | ||
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 0.8 mm | ||
表面贴装 | YES | YES | YES | ||
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | ||
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (402) | Matte Tin (Sn) | ||
端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | ||
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.5 mm | ||
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | ||
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | ||
最大电压容差 | 2% | 2% | 2% | ||
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3 mm |
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