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ADP7104ARDZ-1.8-R7

产品描述20 V, 500 mA, Low Noise, CMOS LDO
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小1MB,共26页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
标准
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ADP7104ARDZ-1.8-R7概述

20 V, 500 mA, Low Noise, CMOS LDO

ADP7104ARDZ-1.8-R7规格参数

参数名称属性值
Brand NameAnalog Devices Inc
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOIC-8
针数8
制造商包装代码RD-8-2
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
可调性FIXED
标称回动电压 10.35 V
最大绝对输入电压22 V
最大输入电压20 V
最小输入电压3.3 V
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
最大电网调整率0.00464%
最大负载调整率0.00067%
湿度敏感等级3
功能数量1
输出次数1
端子数量8
工作温度TJ-Max125 °C
工作温度TJ-Min-40 °C
最大输出电流 10.5 A
最大输出电压 11.818 V
最小输出电压 11.764 V
标称输出电压 11.8 V
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HSOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
调节器类型FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度1.75 mm
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
最大电压容差2%
宽度3.9 mm

ADP7104ARDZ-1.8-R7相似产品对比

ADP7104ARDZ-1.8-R7 ADP7104ARDZ-1.5-R7 ADP7104ACPZ-2.5-R7
描述 20 V, 500 mA, Low Noise, CMOS LDO 20 V, 500 mA, Low Noise, CMOS LDO 20 V, 500 mA, Low Noise, CMOS LDO
Brand Name Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC SON
包装说明 SOIC-8 HSOP, SOP8,.25 HVSON, SOLCC8,.11,20
针数 8 8 8
制造商包装代码 RD-8-2 RD-8-2 CP-8-5
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
可调性 FIXED FIXED FIXED
标称回动电压 1 0.35 V 0.35 V 0.35 V
最大绝对输入电压 22 V 22 V 22 V
最大输入电压 20 V 20 V 20 V
最小输入电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-N8
JESD-609代码 e3 - e3
长度 4.9 mm 4.9 mm 3 mm
最大电网调整率 0.00464% 0.00394% 0.0062%
湿度敏感等级 3 3 3
功能数量 1 1 1
输出次数 1 1 1
端子数量 8 8 8
工作温度TJ-Max 125 °C 125 °C 125 °C
工作温度TJ-Min -40 °C -40 °C -40 °C
最大输出电流 1 0.5 A 0.5 A 0.5 A
最大输出电压 1 1.818 V 1.515 V 2.525 V
最小输出电压 1 1.764 V 1.47 V 2.45 V
标称输出电压 1 1.8 V 1.5 V 2.5 V
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HSOP HSOP HVSON
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 SOLCC8,.11,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法 TAPE AND REEL - TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
调节器类型 FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 0.8 mm
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (402) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
最大电压容差 2% 2% 2%
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3 mm

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