2A SWITCHING REGULATOR, 500kHz SWITCHING FREQ-MAX, DSO16, LLP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | LLP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Description | Dual 2A Buck Regulator,LM26400YSDE |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 20 V |
| 最小输入电压 | 3 V |
| 标称输入电压 | 5 V |
| JESD-30 代码 | S-XDSO-N16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 2 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | BUCK |
| 最大切换频率 | 500 kHz |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 5 mm |
| LM26400YSDE | LM26400YMHX | |
|---|---|---|
| 描述 | 2A SWITCHING REGULATOR, 500kHz SWITCHING FREQ-MAX, DSO16, LLP-16 | 2A SWITCHING REGULATOR, 500kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO16, ETSSOP-16 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | LCC | TSSOP |
| 包装说明 | LLP-16 | ETSSOP-16 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 20 V | 20 V |
| 最小输入电压 | 3 V | 3 V |
| 标称输入电压 | 5 V | 5 V |
| JESD-30 代码 | S-XDSO-N16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电流 | 2 A | 2 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON | HTSSOP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 1.1 mm |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 切换器配置 | BUCK | BUCK |
| 最大切换频率 | 500 kHz | 500 kHz |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 5 mm | 4.4 mm |
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