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IRG4BC10KPBF

产品描述INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTOR WITH ULTRAFAST SOFT RECOVERY DIODE
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小268KB,共11页
制造商International Rectifier ( Infineon )
官网地址http://www.irf.com/
标准
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IRG4BC10KPBF概述

INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTOR WITH ULTRAFAST SOFT RECOVERY DIODE

IRG4BC10KPBF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称International Rectifier ( Infineon )
零件包装代码TO-220AB
包装说明FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
针数3
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)9 A
集电极-发射极最大电压600 V
配置SINGLE
最大降落时间(tf)290 ns
门极发射器阈值电压最大值6.5 V
门极-发射极最大电压20 V
JEDEC-95代码TO-220AB
JESD-30 代码R-PSFM-T3
JESD-609代码e3
元件数量1
端子数量3
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)260
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)38 W
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间30
晶体管应用POWER CONTROL
晶体管元件材料SILICON
标称断开时间 (toff)417 ns
标称接通时间 (ton)38 ns

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PD -94903
IRG4BC10KDPbF
INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTOR WITH
ULTRAFAST SOFT RECOVERY DIODE
Features
C
Short Circuit Rated
UltraFast IGBT
V
CES
= 600V
• High short circuit rating optimized for motor control,
t
sc
=10µs, @360V V
CE
(start), T
J
= 125°C,
V
GE
= 15V
• Combines low conduction losses with high
switching speed
• Tighter parameter distribution and higher efficiency
than previous generations
• IGBT co-packaged with HEXFRED
TM
ultrafast,
ultrasoft recovery antiparallel diodes
• Lead-Free
G
E
V
CE(on) typ.
= 2.39V
@V
GE
= 15V, I
C
= 5.0A
n-channel
Benefits
• Latest generation 4 IGBTs offer highest power density
motor controls possible
• HEXFRED
TM
diodes optimized for performance with IGBTs.
Minimized recovery characteristics reduce noise, EMI and
switching losses
TO-220AB
Absolute Maximum Ratings
Parameter
V
CES
I
C
@ T
C
= 25°C
I
C
@ T
C
= 100°C
I
CM
I
LM
I
F
@ T
C
= 100°C
I
FM
t
sc
V
GE
P
D
@ T
C
= 25°C
P
D
@ T
C
= 100°C
T
J
T
STG
Collector-to-Emitter Voltage
Continuous Collector Current
Continuous Collector Current
Pulsed Collector Current

Clamped Inductive Load Current
‚
Diode Continuous Forward Current
Diode Maximum Forward Current
Short Circuit Withstand Time
Gate-to-Emitter Voltage
Maximum Power Dissipation
Maximum Power Dissipation
Operating Junction and
Storage Temperature Range
Soldering Temperature, for 10 sec.
Mounting Torque, 6-32 or M3 Screw.
Max.
600
9.0
5.0
18
18
4.0
16
10
± 20
38
15
-55 to +150
300 (0.063 in. (1.6mm) from case)
10 lbf•in (1.1 N•m)
Units
V
A
µs
V
W
°C
Thermal Resistance
R
θJC
R
θJC
R
θCS
R
θJA
Wt
Parameter
Junction-to-Case - IGBT
Junction-to-Case - Diode
Case-to-Sink, flat, greased surface
Junction-to-Ambient, typical socket mount
Weight
Min.
–––
–––
–––
–––
–––
Typ.
–––
–––
0.50
–––
2 (0.07)
Max.
3.3
7.0
–––
80
–––
Units
°C/W
g (oz)
www.irf.com
1
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