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AT27BV040-10JI: 产品描述OTP ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PQCC32; 产品类别存储存储; 文件大小416KB，共6页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com

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AT27BV040-10JI概述

OTP ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PQCC32

AT27BV040-10JI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
包装说明	PLASTIC, LCC-32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	100 ns
其他特性	UNREGULATED BATTERY POWER SUPPLY RANGE
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e0
长度	13.97 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	2
功能数量	1
端子数量	32
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.55 mm
最大待机电流	0.00002 A
最大压摆率	0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	11.43 mm

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描述	OTP ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PQCC32	OTP ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDIP32	OTP ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDIP32	OTP ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, PDIP32	OTP ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, PDIP32	OTP ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDIP32	OTP ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PQCC32	OTP ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDIP32	OTP ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32	OTP ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	PLASTIC, LCC-32	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	PLASTIC, LCC-32	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	PLASTIC, TSOP-32	PLASTIC, TSOP-32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	100 ns	100 ns	100 ns	150 ns	150 ns	120 ns	100 ns	120 ns	100 ns	100 ns
其他特性	UNREGULATED BATTERY POWER SUPPLY RANGE	UNREGULATED BATTERY POWER SUPPLY RANGE	UNREGULATED BATTERY POWER SUPPLY RANGE	UNREGULATED BATTERY POWER SUPPLY RANGE	UNREGULATED BATTERY POWER SUPPLY RANGE	UNREGULATED BATTERY POWER SUPPLY RANGE	UNREGULATED BATTERY POWER SUPPLY RANGE	UNREGULATED BATTERY POWER SUPPLY RANGE	UNREGULATED BATTERY POWER SUPPLY RANGE	UNREGULATED BATTERY POWER SUPPLY RANGE
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PQCC-J32	R-PDIP-T32	R-PDIP-T32	R-PDIP-T32	R-PDIP-T32	R-PDIP-T32	R-PQCC-J32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	13.97 mm	42.05 mm	42.05 mm	42.05 mm	42.05 mm	42.05 mm	13.97 mm	42.05 mm	18.4 mm	18.4 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
湿度敏感等级	2	1	1	1	1	1	2	1	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	QCCJ	DIP	TSOP1	TSOP1
封装等效代码	LDCC32,.5X.6	DIP32,.6	DIP32,.6	DIP32,.6	DIP32,.6	DIP32,.6	LDCC32,.5X.6	DIP32,.6	TSSOP32,.8,20	TSSOP32,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225	225	225	240	240
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.55 mm	5.59 mm	5.59 mm	5.59 mm	5.59 mm	5.59 mm	3.55 mm	5.59 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A
最大压摆率	0.01 mA	0.01 mA	0.008 mA	0.008 mA	0.01 mA	0.01 mA	0.008 mA	0.008 mA	0.008 mA	0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30	30
宽度	11.43 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	11.43 mm	15.24 mm	8 mm	8 mm
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	-	-	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)

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