SN74LVC1GX04YEPR概述

LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT INV/NINV GATE, BGA6, DSBGA-6

SN74LVC1GX04YEPR规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA,
针数	6
Reach Compliance Code	unknown
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-XBGA-B6
长度	1.4 mm
逻辑集成电路类型	INVERTER/BUFFER
功能数量	1
输入次数	1
端子数量	6
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
传播延迟（tpd）	18 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	0.9 mm

SN74LVC1GX04YEPR相似产品对比

	SN74LVC1GX04YEPR	SN74LVC1GX04YZPR
描述	LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT INV/NINV GATE, BGA6, DSBGA-6	LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT INV/NINV GATE, BGA6, LEAD FREE, DSBGA-6
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA
包装说明	VFBGA,	VFBGA,
针数	6	6
Reach Compliance Code	unknown	compliant
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-XBGA-B6	R-XBGA-B6
长度	1.4 mm	1.4 mm
逻辑集成电路类型	INVERTER/BUFFER	INVERTER/BUFFER
功能数量	1	1
输入次数	1	1
端子数量	6	6
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	VFBGA	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
传播延迟（tpd）	18 ns	18 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
宽度	0.9 mm	0.9 mm

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