电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN7450J

产品描述TTL/H/L SERIES, DUAL 4-INPUT AND-OR-INVERT GATE, CDIP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小357KB,共9页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN7450J概述

TTL/H/L SERIES, DUAL 4-INPUT AND-OR-INVERT GATE, CDIP14

SN7450J规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性2 EXPAND INPUTS FOR 1 FUNCTION
系列TTL/H/L
JESD-30 代码R-GDIP-T14
长度19.56 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型AND-OR-INVERT GATE
功能数量2
输入次数4
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)14 mA
传播延迟(tpd)15 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

SN7450J相似产品对比

SN7450J SN7450N-00 SN7450N3 SN5450W-00 SN7450N-10 SN5450J-00 SN5450W-10 SN7450J-00
描述 TTL/H/L SERIES, DUAL 4-INPUT AND-OR-INVERT GATE, CDIP14 TTL/H/L SERIES, DUAL 4-INPUT AND-OR-INVERT GATE, PDIP14 TTL/H/L SERIES, DUAL 4-INPUT AND-OR-INVERT GATE, PDIP14 TTL/H/L SERIES, DUAL 4-INPUT AND-OR-INVERT GATE, CDFP14 TTL/H/L SERIES, DUAL 4-INPUT AND-OR-INVERT GATE, PDIP14 IC TTL/H/L SERIES, DUAL 4-INPUT AND-OR-INVERT GATE, CDIP14, Gate TTL/H/L SERIES, DUAL 4-INPUT AND-OR-INVERT GATE, CDFP14 TTL/H/L SERIES, DUAL 4-INPUT AND-OR-INVERT GATE, CDIP14
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP, DIP14,.3 DFP, DIP, DIP, DFP, DIP,
Reach Compliance Code not_compliant unknown not_compliant unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 2 EXPAND INPUTS FOR 1 FUNCTION 1 EXPANDABLE FUNCTION 1 EXPANDABLE FUNCTION 1 EXPANDABLE FUNCTION 1 EXPANDABLE FUNCTION 1 EXPANDABLE FUNCTION 1 EXPANDABLE FUNCTION 1 EXPANDABLE FUNCTION
系列 TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14 R-GDFP-F14 R-PDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14
长度 19.56 mm 19.305 mm 19.305 mm 9.21 mm 19.305 mm 19.56 mm 9.21 mm 19.56 mm
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2
输入次数 4 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP DFP DIP DIP DFP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE
最大电源电流(ICC) 14 mA 14 mA 14 mA 14 mA 14 mA 14 mA 14 mA 14 mA
传播延迟(tpd) 15 ns 20 ns 15 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.03 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.03 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES NO NO YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.29 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.29 mm 7.62 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
为什么我的usb转串口线只能虚拟出com5, com6,...,也就是com4以上的口
但我需要用的软件ttermpro.exe设置中只能从com1~com4中选 用办法让usb转串口的东东虚拟出com1,com2?...
563876287 嵌入式系统
mcbsp数据采集和DMA的问题
我使用了mcbsp对AD进行采集,需要把采集的数据放入存储卡,因此采用了乒乓缓存的方式,每采一个数,用DMA搬移到内存,一块内存满后,dma产生中断,改变目的地址,存另一块内存,并且cpu开始往存 ......
ziweidoushu DSP 与 ARM 处理器
移动市政合作 北京实现手机刷卡乘公交
本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 20:03 编辑 NFC在手机方便的推广其实受到了很大的阻力,比如iphone就是不支持NFC的,并且很多带NFC功能的的手机实际上这个功能并没有太多的用武之地。 ......
wstt 消费电子
找人合伙开发mcu,无刷电机项目,熟悉Silicon Labs和无刷电机,最好在厦门。
已经有相关的材料和例程。设备也有。求一开发技术人员。 想合作的请联系 qq 42693472 tel:13003921109 急啊。 ...
lisheng053758 嵌入式系统
关于WINCE输入法
我买了个市面上卖的基于WINCE系统的车载导航设备,它一开机就进入自己的外壳,不会进入桌面,现在我自己在上面做了个程序,不知道怎么把输入法调出来...
awwwcwwxf 嵌入式系统
晶闸管串联时的技术措施
晶闸管串联后会出现如下需要解决的问题:   1, 均压:要求所加的电压均匀地分摊在每只晶闸管上,即每只器件分摊的电压基本一致。   2, 触发信号的传送:因为每只晶闸管各处于不同的电 ......
电力电子 综合技术交流

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1760  2209  203  2245  183  42  49  16  7  41 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved