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SMJ684002-20HKE

产品描述512KX8 STANDARD SRAM, 20ns, CDFP36
产品类别存储    存储   
文件大小238KB,共13页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SMJ684002-20HKE概述

512KX8 STANDARD SRAM, 20ns, CDFP36

SMJ684002-20HKE规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DFP,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间20 ns
JESD-30 代码R-CDFP-F36
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量36
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子位置DUAL

SMJ684002-20HKE相似产品对比

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描述 512KX8 STANDARD SRAM, 20ns, CDFP36 IC 512K X 8 STANDARD SRAM, 20 ns, CDSO36, Static RAM IC 512K X 8 STANDARD SRAM, 25 ns, CDSO36, Static RAM 512KX8 STANDARD SRAM, 35ns, CDSO36 512KX8 STANDARD SRAM, 35ns, CDFP36 IC 512K X 8 STANDARD SRAM, 25 ns, CDFP36, Static RAM
包装说明 DFP, SOJ, SOJ, SOJ, DFP, DFP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 20 ns 20 ns 25 ns 35 ns 35 ns 25 ns
JESD-30 代码 R-CDFP-F36 R-CDSO-J36 R-CDSO-J36 R-CDSO-J36 R-CDFP-F36 R-CDFP-F36
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 36 36 36 36 36 36
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP SOJ SOJ SOJ DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT J BEND J BEND J BEND FLAT FLAT
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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