IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT XOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | XOR GATE |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5/15 V |
| 施密特触发器 | NO |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| MM74C86J/A+ | MM54C86J/883C | MM54C86J/883B | MM74C86N/A+ | MM74C86W | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT XOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC | IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT XOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC | IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT XOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC | IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT XOR,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC | IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT XOR,CMOS,FP,14PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | DFP, FL14,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 | R-XDIP-T14 | R-XDIP-T14 | R-PDIP-T14 | R-PDFP-F14 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | XOR GATE | XOR GATE | XOR GATE | XOR GATE | XOR GATE |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -55 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DFP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | FL14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK |
| 电源 | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
模拟与混合信号
国产芯片交流
Linux开发
无线连接
淘e淘
传感器
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
