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COP87L20CJM-1N

产品描述8-BIT, OTPROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小313KB,共28页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

COP87L20CJM-1N概述

8-BIT, OTPROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28

COP87L20CJM-1N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明SOP, SOP28,.4
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小8
CPU系列COP800
最大时钟频率10 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度17.9 mm
I/O 线路数量24
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)64
ROM(单词)1024
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度2.65 mm
速度10 MHz
最大压摆率10 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压4 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

COP87L20CJM-1N相似产品对比

COP87L20CJM-1N COP87L42RJM-1N COP87L20CJM-2N COP87L40RJM-3N COP87L22CJM-1N
描述 8-BIT, OTPROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28 8-BIT, OTPROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20 8-BIT, OTPROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28 8-BIT, OTPROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28 8-BIT, OTPROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 SOP, SOP28,.4 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP28,.4 SOP, SOP28,.4 SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO NO NO
位大小 8 8 8 8 8
CPU系列 COP800 COP800 COP800 COP800 COP800
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G20 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 17.9 mm 12.8015 mm 17.9 mm 17.9 mm 12.8015 mm
I/O 线路数量 24 16 24 24 16
端子数量 28 20 28 28 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP28,.4 SOP20,.4 SOP28,.4 SOP28,.4 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 64 128 64 128 64
ROM(单词) 1024 32768 1024 32768 1024
ROM可编程性 OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM
座面最大高度 2.65 mm 2.642 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.642 mm
速度 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
最大压摆率 10 mA 12 mA 10 mA 12 mA 10 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 7.493 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.493 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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