8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | COP800 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 17.9 mm |
| I/O 线路数量 | 18 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 64 |
| ROM（单词） | 2048 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 速度 | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 15 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| COP684BC-XXX/M | COP685BC-XXX/M | COP884BC-XXX/M | COP885BC-XXX/M | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28 | 8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20 | 8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28 | 8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 | SOP, | SOP, SOP28,.4 | SOP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 17.9 mm | 12.8 mm | 17.9 mm | 12.8 mm |
| I/O 线路数量 | 18 | 10 | 18 | 10 |
| 端子数量 | 28 | 20 | 28 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 速度 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
无线连接
单片机
51单片机
国产芯片交流
工业自动化与控制
PCB设计
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
