IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,STD-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Factory Lead Time | 1 week |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | DECIMAL DECODER/DRIVER |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 7442ADC | 7442AFC | 7442APC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,STD-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC | IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,STD-TTL,FP,16PIN,CERAMIC | IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,STD-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DFP, FL16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | R-XDFP-F16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | DECIMAL DECODER/DRIVER | DECIMAL DECODER/DRIVER | DECIMAL DECODER/DRIVER |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DFP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | FL16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) |
| Factory Lead Time | 1 week | - | 1 week |
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