MM1P-67201L-50SB/SC,MM1P-67201L-50SB/SC pdf中文资料,MM1P-67201L-50SB/SC引脚图,MM1P-67201L-50SB/SC电路-Datasheet-电子工程世界

MM1P-67201L-50SB/SC: 产品描述FIFO, 512X9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28; 产品类别存储存储; 文件大小181KB，共17页; 制造商TEMIC; 官网地址http://www.temic.de/

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MM1P-67201L-50SB/SC概述

FIFO, 512X9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28

参数名称	属性值
厂商名称	TEMIC
包装说明	0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	50 ns
周期时间	65 ns
JESD-30 代码	R-CDIP-T28
内存密度	4608 bit
内存宽度	9
功能数量	1
端子数量	28
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	512X9
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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