EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, SMART CARD MODULE-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | CARD |
| 包装说明 | , MODULE,8LEAD,.5 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | DATA RETENTION 40 YEARS |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 40 |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010000R |
| JESD-30 代码 | X-XXMA-X8 |
| 内存密度 | 131072 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 16384 words |
| 字数代码 | 16000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 16KX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | MODULE,8LEAD,.5 |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大待机电流 | 0.000006 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
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