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使用Platformio平台的libopencm3开发框架来开发STM32G0，下面为使用FreeRTOS系统。 1 新建项目 在PIO主页新建项目，框架选择libopencm3，开发板选择 MonkeyPi_STM32_G070RB； 新建完成后在src目录新建主程序文件main.c； 然后更改项目文件platformio.ini的烧写和调试方式： 1upload_protocol = c...[详细]

随著环保意识日益普及EFI（电子控制燃油喷射系统）可以满足更高标准的法规 ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷启动, 减少维护, 减少排放! ST 意法半导体推出基于SPC572L64F2 MCU 和 L9779 驱动器的小型发动机 EFI（Electronic Fuel Injection,电子控制燃油喷射系统）解决方案, EVAL-L9779WD-SPI. L9779WD-S...[详细]

    说起大手拉小手，你想到的是什么？父子的亲密无间，还是母女的甜蜜温馨？如果说道手机呢？那一定就是诺基亚了吧，这个陪伴了无数人成长的品牌在遗憾退出手机市场后，就像是那些年我们逝去的青春一样，感觉一去不复返了。   　　近日，诺基亚低调地发布了一款很有穿越感的手机：诺基亚216。该机采用2.4英寸320X240像素分辨率屏幕，16MB内置存储，最高支持32GB SD卡扩展，前后置30万...[详细]

近期，华为向自家配备NFC功能的手机推送了针对Huawei Pay的一项更新，此次更新的重点在于，Huawei Pay新增了对武汉通、苏州卡的支持，这两地的朋友都可以在手机上开通相应的公交卡，体验手机刷公交的便捷。这样算下来，目前Huawei Pay已经支持了包括上海、北京、深圳、广东、武汉和苏州在内的6个地区的公交服务。 　　而在银行卡支付方面，Huawei Pay也在本月初进一步完善了对各...[详细]

　　最近学习了ARM+FPGA的设计架构，ARM和FPGA结构的通信大致可以分为两种： 　　一种是数据量小、通信速率要求不高的情况，可以考虑采用SPI、IIC等差UN星通信方式。ARM都带有相关的SPI通信控制器等，在ARM端直接对相关的SPI通信控制器操作就可以了。而FPGA这一端可作为SPI从，按照SPI协议的时序写好从设备接口，这个工作量没有多大，所以相对都比较容易。 　　另一种是数...[详细]

据BusinessKorea报道，TCL等中国电视制造商在今年第一季度战略性地增加了对美国的出货量。 据IHS Markit报告称，TCL在北美电视出货量中的份额在2019年第一季度上升至26.2％，高于2018年同期的16％。这使得TCL领先于前任市场领导者三星，其出货份额从一年前的28％下降至21.8％。Vizio在北美电视出货量排名中第三，占13.7％。 随着三星电子、L...[详细]

以下程序择晶振为12MHz 时钟i周期为晶振的倒数，位1/f(晶振)，机器周期为时钟周期的12分频，即为12*1/f(晶振)，故12MHz的机器周期为1us 定时器1/0 ORG 0000H ;复位入口地址 AJMP START ;熟记长跳转和短跳转的区别:跳转时有范围的 LJMP MAIN ORG 001BH ;T1中断服务程序入...[详细]

未来三大趋势将推动嵌入式处理和控制市场的增长。第一是无线和有线网络融合趋势，由于网络带宽需求难以满足，出现了用户创建内容和多媒体体验。第二是消费者越来越关注健康和安全，这推动了改善医疗保健监控的需求，要求电子产品确保我们的生命更安全。第三是绿色环保趋势，节能的需求以及为后代保护环境所做的探索。这些趋势的进一步融合导致了新应用和发展机遇的出现。它们通常结合多种技术，要求嵌入式处理专业技能和跨越多个市...[详细]

据外媒 MacRumors 报道，苹果已向美国专利和商标局递交了一份带有一系列传感器和触觉反馈的设备，该设备是为手指设计的，可能用于 VR 或 AR 设备的控制装置。 　　IT之家了解到，苹果递交的这份名为《带有传感器和触觉的手指装置》的专利申请文件，详细解释了该设备是如何用于无线控制计算机和 “虚拟现实内容和 / 或头戴式显示器扩增实境内容”的 “手指控制装置系统”。 　　在文件...[详细]

是德科技日前宣布，推出全新 Keysight C-V2X 自动驾驶仿真（ADE）解决方案。该解决方案运行在 Keysight UXM 5G 无线测试平台上，可对 3GPP R14 C-V2X 器件进行全面测试，包括测量它们的功能、协议和射频（RF）特性。 全自动驾驶目标的实现需要开发极为复杂的软件，软件中融入的人工智能（AI）能够正确理解周边基础设施和车载传感器阵列发送的实时数据流,并做出相...[详细]

简介 射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。 本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。 热概念回顾 热流 材料不同区域之间存在温度差...[详细]

摘要：在全球能源危机和环境危机的大背景下，电动汽车近年来行业增长迅速， 充电桩 也迎来了快速发展阶段。本文将提供一种充电桩从电源隔离到温度监测的一体化设计方案，有效提高充电桩的抗干扰能力、稳定性和安全性。 充电桩的介绍及使用场景 充电桩是用于电动汽车的充电设备，相当于汽车的加油机，从充电方式上可分为直流充电桩和交流充电桩，从使用环境上可分为室外充电桩和室内充电桩。充电桩通常由一个主控系统...[详细]

AMD日前表示，正在与IC厂商合作开发有关技术，预计该技术将增强未来基于Opteron处理器的系统内存。 这种名为“Socket G3 Memory Extender(G3MX)”的技术，计划在2009年用于处理器平台生态系统。预计它会增强企业级服务器的性能，比如用于数据库、虚拟化和多核计算的服务器。 据介绍，G3MX支持DDR3内存规格。AMD正在与IC供应商IDT和Inphi联合开发这种...[详细]

    9月1日起，手机实名制的时代正式宣告到来。南都记者昨日走访发现，三大运营商营业厅在9月1日当天均贴出告示，强制要求用户实名登记，一律严格遵守工信部规定。 　　运营商严于律己的同时，仍“宽以待人”。南都调查发现，大量代售点虽然规定贴在一旁，但私下“不需要身份证”的情况仍屡见不鲜。专家指出，只要有一家这样的代售点存在，实名制就无法真正实现。 　　运营商：提前一个季度部署实名登记 　　今年7月1...[详细]

12月18日，“2020重庆Micro LED产业创新论坛暨康佳半导体显示技术及新品发布会”在重庆举行。 会上，康佳集团与重庆市璧山区投资平台共同发起设立重庆康芯半导体产业股权投资基金项目，该基金规模为20亿元，专注于半导体新材料、半导体设备、芯片、IC设计、封测等产业投资。 此外，康佳集团还与相关合作方签订了智能穿戴产品配套生产项目、智慧商业显示工程项目等聚焦Micro LED的合资项目。...[详细]