TC551001BFTL-70,TC551001BFTL-70 pdf中文资料,TC551001BFTL-70引脚图,TC551001BFTL-70电路-Datasheet-电子工程世界

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TC551001BFTL-70: 产品描述IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-32, Static RAM; 产品类别存储存储; 文件大小243KB，共14页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TC551001BFTL-70概述

IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-32, Static RAM

TC551001BFTL-70规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	TSOP1
包装说明	8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-32
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	70 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
长度	18.4 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
宽度	8 mm

TC551001BFTL-70相似产品对比

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描述	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, PDSO32, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, PDSO32, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO32, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO32, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32, Static RAM
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
零件包装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1	DIP	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1
包装说明	8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-32	TSOP1-R, TSSOP32,.56,20	TSOP1, TSSOP32,.56,20	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	8 X 20 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32	TSOP1, TSSOP32,.56,20	TSOP1-R, TSSOP32,.56,20	TSOP1, TSSOP32,.56,20	TSOP1-R, TSSOP32,.56,20
针数	32	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	70 ns	100 ns	100 ns	70 ns	70 ns	85 ns	70 ns	70 ns	85 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
长度	18.4 mm	11.8 mm	11.8 mm	42 mm	18.4 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSOP1-R	TSOP1	DIP	TSOP1-R	TSOP1	TSOP1-R	TSOP1	TSOP1-R
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	4.8 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	2.54 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	15.24 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
ECCN代码	-	EAR99	EAR99	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
I/O 类型	-	COMMON	COMMON	-	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-609代码	-	e0	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0
端口数量	-	1	1	-	-	1	1	1	1
输出特性	-	3-STATE	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	-	YES	YES	-	-	YES	YES	YES	YES
封装等效代码	-	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20	-	-	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20
电源	-	5 V	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V
最大待机电流	-	0.00005 A	0.00005 A	-	-	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最小待机电流	-	2 V	2 V	-	-	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	-	0.07 mA	0.07 mA	-	-	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

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