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GD80960JC-33

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, CMOS, PBGA196, MINI, PLASTIC, BGA-196
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共86页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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GD80960JC-33概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, CMOS, PBGA196, MINI, PLASTIC, BGA-196

GD80960JC-33规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA196(UNSPEC)
针数196
Reach Compliance Codecompliant
其他特性OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 C
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率16.67 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PBGA-B196
低功率模式YES
湿度敏感等级1
端子数量196
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA196(UNSPEC)
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
电源3.3,3.3/5 V
认证状态Not Qualified
速度33 MHz
最大压摆率225 mA
最大供电电压3.45 V
最小供电电压3.15 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

GD80960JC-33相似产品对比

GD80960JC-33 GD80960JS-33 NG80960JC-40 NG80960JC-33 GD80960JC-50 GD80960JS-16
描述 RISC Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, CMOS, PBGA196, MINI, PLASTIC, BGA-196 RISC Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, CMOS, PBGA196, PLASTIC, BGA-196 RISC Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 RISC Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 RISC Microprocessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, PBGA196, MINI, PLASTIC, BGA-196 RISC Microprocessor, 32-Bit, 16MHz, CMOS, PBGA196, MINI, PLASTIC, BGA-196
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BGA BGA QFP QFP BGA BGA
包装说明 BGA, BGA196(UNSPEC) BGA, BGA196(UNSPEC) BQFP, SPQFP132,1.1SQ BQFP, SPQFP132,1.1SQ BGA, BGA196(UNSPEC) BGA, BGA196(UNSPEC)
针数 196 196 132 132 196 196
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
其他特性 OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 C OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 C OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 C OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 C OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 C OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 C
地址总线宽度 32 32 32 32 32 32
位大小 32 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 16.67 MHz 33.3 MHz 20 MHz 16.67 MHz 25 MHz 16 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO YES NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PBGA-B196 S-PBGA-B196 S-PQFP-G132 S-PQFP-G132 S-PBGA-B196 S-PBGA-B196
低功率模式 YES YES YES YES YES YES
端子数量 196 196 132 132 196 196
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BQFP BQFP BGA BGA
封装等效代码 BGA196(UNSPEC) BGA196(UNSPEC) SPQFP132,1.1SQ SPQFP132,1.1SQ BGA196(UNSPEC) BGA196(UNSPEC)
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK, BUMPER FLATPACK, BUMPER GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 225 225
电源 3.3,3.3/5 V 3.3,3.3/5 V 3.3,3.3/5 V 3.3,3.3/5 V 3.3,3.3/5 V 3.3,3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
速度 33 MHz 33 MHz 40 MHz 33 MHz 50 MHz 16 MHz
最大压摆率 225 mA 250 mA 267 mA 225 mA 330 mA 120 mA
最大供电电压 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V
最小供电电压 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL GULL WING GULL WING BALL BALL
端子位置 BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称 Intel(英特尔) Intel(英特尔) - Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔)
湿度敏感等级 1 1 - - 1 1

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