MSM51257BLL-12GS概述

Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDSO28, 0.430 INCH, PLASTIC, SOP-28

MSM51257BLL-12GS规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	OKI
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
长度	18.5 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.5 mm
最小待机电流	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	8.8 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MSM51257BLL-12GS相似产品对比

	MSM51257BLL-12GS	MSM51257BLL-85TS	MSM51257BLL-10RS	MSM51257BLL-85GS	MSM51257BLL-12TS	MSM51257BLL-10GS	MSM51257BLL-12RS	MSM51257BLL-10TS	MSM51257BLL-85RS
描述	Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDSO28, 0.430 INCH, PLASTIC, SOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 85ns, CMOS, PDSO32, 8 X 14 MM, PLASTIC, TSOP1-32	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 32KX8, 85ns, CMOS, PDSO28, 0.430 INCH, PLASTIC, SOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 14 MM, PLASTIC, TSOP1-32	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.430 INCH, PLASTIC, SOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 14 MM, PLASTIC, TSOP1-32	Standard SRAM, 32KX8, 85ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
厂商名称	OKI	OKI	OKI	OKI	OKI	OKI	OKI	OKI	OKI
零件包装代码	SOIC	TSOP1	DIP	SOIC	TSOP1	SOIC	DIP	TSOP1	DIP
包装说明	SOP,	TSOP1,	DIP,	SOP,	TSOP1,	SOP,	DIP,	TSOP1,	DIP,
针数	28	32	28	28	32	28	28	32	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	85 ns	100 ns	85 ns	120 ns	100 ns	120 ns	100 ns	85 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G32	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G32	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G32	R-PDIP-T28
长度	18.5 mm	12.4 mm	36.7 mm	18.5 mm	12.4 mm	18.5 mm	36.7 mm	12.4 mm	36.7 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bi	262144 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	32	28	28	32	28	28	32	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSOP1	DIP	SOP	TSOP1	SOP	DIP	TSOP1	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.5 mm	1.2 mm	5.15 mm	2.5 mm	1.2 mm	2.5 mm	5.15 mm	1.2 mm	5.15 mm
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	0.5 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.5 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	8.8 mm	8 mm	15.24 mm	8.8 mm	8 mm	8.8 mm	15.24 mm	8 mm	15.24 mm

推荐资源

电磁炉电路

脉冲保持电路

桥传感器和XTR104的基本连接图

Positive regulator with NPN and PNP boost circuit

三端可调负输出电压集成稳压器CW137组成的具有过压保护的集成稳压电源

亚超声遥控开关电路

赠送FPGA开发板一块（已送出）: 硬件：ALTERA CycloneII核心EP2C5Q208C8的片子+8MSDRAM+EPCS1/4的配置芯片，是我们公司开发的一个产品板，可以当开发板用，上图了 53699 特别声明，首先感谢大家的支持，中秋前板子会确定 ......; fengzhang2002 淘e淘

要编写Wince 5.0 摄像头的程序，怎么使用C#调用相应的流驱动？: 小弟需要编写一个在Windows CE5.0下的摄像头图像采集程序，但是苦于不知道如何在C#中调用该摄像头的流驱动程序。请高手指点！注意：是WinCE5.0中，不是Windows Mobile系列。感激不尽！...; arthas 嵌入式系统

移动电源已经收到，谢谢啦。。不过快递单子手机号填错了差点没收到: 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 11:35 编辑移动电源已经收到，谢谢啦。。不过快递单子手机号填错了差点没收到 ...; 孟令民模拟与混合信号

有没有私活可以干点？: 现在上班有点闲，求私活...; 123LJY 工作这点儿事

处理矩阵键盘的按键延时，大家都加多少ms啊？: 我的按键表现在界面上连续移动时很慢，手松开后还要隔一会儿才能停下来，你们是怎么处理的呢？...; 辛蒂嵌入式系统

SOJ和SOG封闭有什么不同啊: J和G在尺寸和形状上有什么不同?...; 安_然 PCB设计

未来福特汽车或将实现用户远程控制

据外媒报道，福特汽车（Ford Motor）已向美国专利社保局（USPTO）申请一项远程车辆控制系统专利，该系统可能用于未来的福特汽车。该专利于2020年11月24日提交，于2025年8月19日发布，序列号为1239078。图片来源： USPTO 福特汽车近期已多次探索为其车辆添加远程功能，并已申请多项专利，例如远程操控系统和车辆远程控制系统，这些系统都能让车主在不在车内的情况下控制...[详细]
吉利短刀电池产能领先，2027年目标70GWh

8月23日，吉利旗下吉曜通行宣布，公司已拥有行业最大的短刀电池先进产能，并在全国拥有8大生产基地。预计到2027年，吉曜通行将形成70GWh的产能规模。今年4月，吉利整合旗下电池业务成立“吉曜通行”，将原有的金砖电池、神盾短刀电池统一为神盾金砖电池品牌。神盾金砖电池超级混动系列拥有超安全、超快充、超倍率、超长寿命等技术优势，将在极氪、领克、银河等品牌搭载。 5月29日，吉曜通行在生态日活动上...[详细]
基于android的远程控制智能灯

　　当你正在开心地看NBA或者足球的时候，你老婆叫你去把卧室房间的灯关掉，你是否很郁闷，当然不怕老婆的除外。　　现在你们有救了，这款灯可以用android手机app 控制(本人太穷因此不会出Iphone版本) ，让看球的同时，点点手机的按钮就能够关闭的灯了。　　首先，我们先看下整体的架构：　　看看硬件实现，组成部分： arduino主板，W5100(联网)，继电器(5V光电驱动)，普通L...[详细]
语音识别按识别器对使用者的适应情况分类

有限词汇识别按词汇表中字、词或短句个数的多少，大致分为：100以下为小词汇;100-1000为中词汇;1000以上为大词汇。无限词汇识别(全音节识别) 当识别基元为汉语普通话中对应所有汉字的可读音节时，则称其为全音节语音识别(音节字表：Lexicon)。全音节语音识别是实现无限词汇或中文文本输入的基础。 ...[详细]
语音识别技术原理简介

语音识别技术原理简介自动语音识别技术(Auto Speech Recognize，简称ASR)所要解决的问题是让计算机能够“听懂”人类的语音，将语音中包含的文字信息“提取”出来。ASR技术在“能听会说”的智能计算机系统中扮演着重要角色，相当于给计算机系统安装上“耳朵”，使其具备“能听”的功能，进而实现信息时代利用“语音”这一最自然、最便捷的手段进行人机通信和交互。语音识别技术所面临的问题...[详细]
机器人，引爆激光雷达

机器人成为激光雷达的“第二增长曲线”。就在激光雷达还在汽车领域和“纯视觉路线”的对手Battle之际，一个领域却点爆了对它的需求。 8月15日，禾赛科技（HS AI ）宣布了两个消息。一是公布了2025年第二季度未经审计的财务数据，其中最大的亮点是当季净利润突破4400万元，远超GAAP层面盈利转正目标。而整个第二季度，禾赛实现营收7.1亿元，同比增长超50%。值得“敲...[详细]
『新品发布』共模半导体重磅发布高效率小尺寸降压电源模块GM6506系列产品

共模半导体正式发布其最新一代电源管理芯片—GM6506系列，这是一个完全集成的高频同步整流降压电源模块，内部集成了电感和多个关键器件，简化了电路设计。这款芯片凭借其卓越的性能、低功耗设计以及广泛的应用场景，为各种高要求的电源应用提供了理想的解决方案。无论是光通信、服务器、电信，还是工业及自动化测试领域，GM6506都能满足高效、稳定电源需求。一产品介绍 GM6506 是一个非...[详细]
全新MG4半固态电池版已上工信部公告，年内批量交付

日前，全新MG4正式登陆工信部新车公告，其中的全新MG4半固态电池版，解决了电池在低温性能与安全上的技术瓶颈，为行业带来了新的技术突破。其搭载的半固态电池通过底层材料技术创新，液态电解质含量降至5%，已接近准固态电池水平，从根本上解决电池自燃隐患。本次公告，标志着半固态电池技术正式步入商业化应用新阶段。 8月29日，全新MG4将正式上市，其半固态电池版也将同步发布价格，预计年内批量交付。半固...[详细]
stm32相关笔记——ADC部分

我们在学习一门技术的时候，应该对它的理论部分有所了解，然后才能在实践中进一步加深理解，进而掌握。对于stm32来说，我认为学习的时候应该先仔细阅读相关的参考手册，然后再动手实践，这样才能理解得更加透彻，掌握得更加牢固！今天记录一下我学习stm32的ADC部分的了解。 1.介绍小结：stm32的ADC有18个通道（16个外部通道+2个内部通道），有单次、连续、扫描和间断四种模式，ADC...[详细]
电动汽车有辐射，长期驾驶会致癌？

随着我国电动汽车的高速发展，人们也开始关注到电动汽车的辐射问题，我们都知道手机是有辐射的，那么比手机电池大几十倍的电动车是否辐射更大？会不会对人体造成伤害呢？今天我们就来聊聊有关辐射的那些事儿。现如今，只要我们还活着就无法避免辐射，像太阳光、电脑、手机、微波炉、wifi等都会产生一定量的辐射。只要温度在绝对零度以上，都会以电磁波或者是粒子的形式对外输送热量，这种方式就叫做辐射，但是根据其能...[详细]
如何在众多型号中选择最适合的SMT贴片机

在电子制造业中，表面贴装技术（SMT）贴片机是生产线的核心设备。然而，市场上有许多不同型号的SMT贴片机，选择最适合自己需求的设备，需要从多个方面进行深入考虑。以下是需要考虑的几个关键因素。产能需求首先，需要考虑的是生产线的产能需求。不同型号的SMT贴片机在贴装速度和能力方面有所不同，例如一些高端机型可以在一小时内完成数十万个元件的贴装，而一些基础机型可能只能处理数千个。如果您的生产需求...[详细]
比亚迪发布新一代「灵充」充电桩，3.5kW/7kW双版本兼容主流车型

8月21日，比亚迪宣布推出新一代“小白桩”产品——「灵充」充电桩，并已全面开放销售。这款充电桩采用了更加圆润的设计，提供3.5kW和7kW两种版本，支持即插即充或NFC刷卡启动，同时手机可复制卡片信息，实现一碰即启动的便捷操作。「灵充」充电桩深度兼容主流新能源汽车品牌，用户无需为不同车型寻找专用充电桩，同时提供超长质保服务。小智版还额外赠送6年流量桩体防伪码，用户可通过扫码辨别真伪。在安全...[详细]
关于STM32单片机的IAP实现

一、基础概念什么是IAP？IAP即在应用中编程(In-Application Programming IAP)，简单的说就像是一个用户自定义的升级程序。实际上，STM32单片机的程序烧写有多种方法，可以用JTAG，也可用串口通过ISP软件烧写新程序。 JTAG的方式需要专用的烧写工具，在产品布置到现场后，更新产品程序比较麻烦，而通过串口的ISP软件升级方法可以直接使用常见的串口线升级程序，十...[详细]
STM32 Keil C++编写单片机程序

C++ 属于面向对象的编程语言，OOP的思想不必多说，特别对于复杂的软件工程来说，利用OOP绝对是事半功倍，相对于传统的C来说；当然用C来写单片机程序无可厚非，已经延续了一个传统，从大学时学的开始到工作岗位，好多人都是一直用C来做，但是既然Keil支持C++编译，可以用C++来编写你的代码，可以利用高级语言来结构化，清晰化你的程序，为嘛不用呢！哈哈，个人看法！下面进入正题： C+...[详细]
MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03将仪表接入PROFIBUS的配制方法

工具/原料移通创联MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03 西门子s7-300 本文主要介绍MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03将仪表接入PROFIBUS的配制方法。移通创联MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03广泛应用于变频器、电机启动保护装置、智能高低压电器、电量测量装置、各种变送器、智能现场测量设备及仪表等等,都可以使用该rs485转PROF...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多