2MX16 OTPROM, 90ns, PDSO44, 0.525 INCH, PLASTIC, SO-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.525 INCH, PLASTIC, SO-44 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 90 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 28.2 mm |
| 内存密度 | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 2MX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP44,.63 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.8 mm |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 13.3 mm |
| M27W03290M1 | M27W03290M1T | M27W03290N1T | M27W03290N1 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 2MX16 OTPROM, 90ns, PDSO44, 0.525 INCH, PLASTIC, SO-44 | 2MX16 OTPROM, 90ns, PDSO44, 0.525 INCH, PLASTIC, SO-44 | 2MX16 OTPROM, 90ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48 | 2MX16 OTPROM, 90ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | TSOP | TSOP |
| 包装说明 | 0.525 INCH, PLASTIC, SO-44 | 0.525 INCH, PLASTIC, SO-44 | 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48 | 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48 |
| 针数 | 44 | 44 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | not_compliant | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 90 ns | 90 ns | 90 ns | 90 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e0 | e0 |
| 长度 | 28.2 mm | 28.2 mm | 18.4 mm | 18.4 mm |
| 内存密度 | 33554432 bit | 33554432 bit | 33554432 bit | 33554432 bi |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 48 | 48 |
| 字数 | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 2MX16 | 2MX16 | 2MX16 | 2MX16 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | TSOP1 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | SOP44,.63 | SOP44,.63 | TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.8 mm | 2.8 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 13.3 mm | 13.3 mm | 12 mm | 12 mm |
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