E28F400BX-L150,E28F400BX-L150 pdf中文资料,E28F400BX-L150引脚图,E28F400BX-L150电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> E28F400BX-L150

E28F400BX-L150: 产品描述Flash, 512KX8, 150ns, PDSO56, 14 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, TSOP-56; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共43页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

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E28F400BX-L150概述

Flash, 512KX8, 150ns, PDSO56, 14 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, TSOP-56

E28F400BX-L150规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Intel(英特尔)
零件包装代码	TSOP
包装说明	14 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, TSOP-56
针数	56
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	150 ns
其他特性	BYTE PROGRAMMABLE; BLOCK ERASE; DEEP POWERDOWN
备用内存宽度	16
启动块	BOTTOM/TOP
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
长度	18.4 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	56
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
编程电压	12 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
类型	NOR TYPE
宽度	14 mm

E28F400BX-L150相似产品对比

	E28F400BX-L150	E28F004BX-L150	PA28F400BX-L150
描述	Flash, 512KX8, 150ns, PDSO56, 14 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, TSOP-56	Flash, 512KX8, 150ns, PDSO40, 10 X 20 MM, TSOP-40	Flash, 512KX8, 150ns, PDSO44, 0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44
厂商名称	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
零件包装代码	TSOP	TSOP	SOIC
包装说明	14 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, TSOP-56	10 X 20 MM, TSOP-40	0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44
针数	56	40	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	150 ns	150 ns	150 ns
其他特性	BYTE PROGRAMMABLE; BLOCK ERASE; DEEP POWERDOWN	BYTE PROGRAMMABLE; BLOCK ERASE; DEEP POWERDOWN	BYTE PROGRAMMABLE; BLOCK ERASE; DEEP POWERDOWN
启动块	BOTTOM/TOP	BOTTOM/TOP	BOTTOM/TOP
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	R-PDSO-G40	R-PDSO-G44
长度	18.4 mm	18.4 mm	28.2 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	56	40	44
字数	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSOP1	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	12 V	12 V	12 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	2.62 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	14 mm	10 mm	13.3 mm
备用内存宽度	16	-	16

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