1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 3 V |
| 最小模拟输入电压 | -3 V |
| 最长转换时间 | 7.125 µs |
| 转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11.5062 mm |
| 标称负供电电压 | -5 V |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.0083 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 11.5062 mm |
| AD7878JP-REEL | AD7878LP-REEL | AD7878KP-REEL | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QLCC | QLCC | QLCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-28 | PLASTIC, LCC-28 | PLASTIC, LCC-28 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
| 最小模拟输入电压 | -3 V | -3 V | -3 V |
| 最长转换时间 | 7.125 µs | 7.125 µs | 7.125 µs |
| 转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 11.5062 mm | 11.5062 mm | 11.5062 mm |
| 标称负供电电压 | -5 V | -5 V | -5 V |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 12 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 |
| 电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.0083 MHz | 0.0083 MHz | 0.0083 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | TRACK |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 11.5062 mm | 11.5062 mm | 11.5062 mm |
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