GD74HC42,GD74HC42 pdf中文资料,GD74HC42引脚图,GD74HC42电路-Datasheet-电子工程世界

GD74HC42: 产品描述Decimal Decoder/Driver, CMOS, PDIP16,; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小189KB，共4页; 制造商LG Semicon Co Ltd

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GD74HC42概述

Decimal Decoder/Driver, CMOS, PDIP16,

GD74HC42规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	DECIMAL DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	38 ns
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

GD74HC42相似产品对比

	GD74HC42	GD54HC42J	GD74HC42D	GD74HCT42D	GD54HCT42J	GD74HC42J	GD74HCT42J	GD74HCT42
描述	Decimal Decoder/Driver, CMOS, PDIP16,	Decimal Decoder/Driver, CMOS, CDIP16,	Decimal Decoder/Driver, CMOS, PDSO16,	Decimal Decoder/Driver, CMOS, PDSO16,	Decimal Decoder/Driver, CMOS, CDIP16,	Decimal Decoder/Driver, CMOS, CDIP16,	Decimal Decoder/Driver, CMOS, CDIP16,	Decimal Decoder/Driver, CMOS, PDIP16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	SOP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V	2/6 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	38 ns	45 ns	38 ns	44 ns	53 ns	38 ns	44 ns	44 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	YES	YES	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	LG Semicon Co Ltd	-	-	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd
包装说明	-	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	-	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3

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