Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, FBGA-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 80 ns |
| 其他特性 | BOTTOM BOOT BLOCK |
| 启动块 | BOTTOM |
| 命令用户界面 | YES |
| 通用闪存接口 | YES |
| 数据轮询 | YES |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B44 |
| 长度 | 7.5 mm |
| 内存密度 | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 4,127 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 组织 | 4MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA44,8X14,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.8 V |
| 编程电压 | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 部门规模 | 8K,32K |
| 最大待机电流 | 0.00007 A |
| 最大压摆率 | 0.076 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 切换位 | YES |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 5 mm |
| S29VS064RABBHW010 | S29XS064RABBHW010 | S29XS064RABBHW000 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, FBGA-44 | Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, FBGA-44 | Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, FBGA-44 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 80 ns | 80 ns | 80 ns |
| 其他特性 | BOTTOM BOOT BLOCK | BOTTOM BOOT BLOCK | TOP BOOT BLOCK |
| 启动块 | BOTTOM | BOTTOM | TOP |
| 命令用户界面 | YES | YES | YES |
| 通用闪存接口 | YES | YES | YES |
| 数据轮询 | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B44 | R-PBGA-B44 | R-PBGA-B44 |
| 长度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
| 内存密度 | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 部门数/规模 | 4,127 | 4,127 | 4,127 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 44 |
| 字数 | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 | 4000000 | 4000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | -25 °C |
| 组织 | 4MX16 | 4MX16 | 4MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | VFBGA | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA44,8X14,20 | BGA44,8X14,20 | BGA44,8X14,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 编程电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES | YES | YES |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 部门规模 | 8K,32K | 8K,32K | 8K,32K |
| 最大待机电流 | 0.00007 A | 0.00007 A | 0.00007 A |
| 最大压摆率 | 0.076 mA | 0.076 mA | 0.076 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 切换位 | YES | YES | YES |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
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