RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA544, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-544
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, BGA544,26X26,50 |
针数 | 544 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 66 MHz |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B544 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 35 mm |
低功率模式 | NO |
端子数量 | 544 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA544,26X26,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.3,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.51 mm |
速度 | 400 MHz |
最大供电电压 | 1.365 V |
最小供电电压 | 1.235 V |
标称供电电压 | 1.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 35 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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