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MT55L1MY18FF-12

产品描述ZBT SRAM, 1MX18, 9ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165
产品类别存储    存储   
文件大小522KB,共38页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT55L1MY18FF-12概述

ZBT SRAM, 1MX18, 9ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165

MT55L1MY18FF-12规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码BGA
包装说明FBGA-165
针数165
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间9 ns
其他特性FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)83 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e0
长度15 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量165
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装等效代码BGA165,11X15,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
电源2.5/3.3,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.01 A
最小待机电流3.14 V
最大压摆率0.34 mA
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度13 mm
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