电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TC51V16160CFT-50

产品描述IC 1M X 16 FAST PAGE DRAM, 50 ns, PDSO44, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-50/44, Dynamic RAM
产品类别存储    存储   
文件大小91KB,共2页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

TC51V16160CFT-50概述

IC 1M X 16 FAST PAGE DRAM, 50 ns, PDSO44, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-50/44, Dynamic RAM

TC51V16160CFT-50规格参数

参数名称属性值
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码TSOP2
包装说明0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-50/44
针数50
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间50 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码R-PDSO-G44
长度20.95 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量44
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm

TC51V16160CFT-50相似产品对比

TC51V16160CFT-50 TC51V16160CJ-60 TC51V16160CJ-50
描述 IC 1M X 16 FAST PAGE DRAM, 50 ns, PDSO44, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-50/44, Dynamic RAM IC 1M X 16 FAST PAGE DRAM, 60 ns, PDSO42, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-42, Dynamic RAM IC 1M X 16 FAST PAGE DRAM, 50 ns, PDSO42, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-42, Dynamic RAM
零件包装代码 TSOP2 SOJ SOJ
包装说明 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-50/44 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-42 SOJ,
针数 50 42 42
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 50 ns 60 ns 50 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-J42 R-PDSO-J42
长度 20.95 mm 27.31 mm 27.31 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 44 42 42
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 SOJ SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 3.7 mm 3.7 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING J BEND J BEND
端子节距 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
厂商名称 Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝)
ECCN代码 EAR99 - EAR99

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 30  303  469  1358  1484 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved