CY7B174A-10JC,CY7B174A-10JC pdf中文资料,CY7B174A-10JC引脚图,CY7B174A-10JC电路-Datasheet-电子工程世界

CY7B174A-10JC: 产品描述Cache SRAM, 32KX9, 6ns, BICMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44; 产品类别存储存储; 文件大小384KB，共12页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

下载文档详细参数选型对比全文预览

CY7B174A-10JC概述

Cache SRAM, 32KX9, 6ns, BICMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

CY7B174A-10JC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-44
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	6 ns
其他特性	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0
内存密度	294912 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM
内存宽度	9
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	44
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX9
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	0.21 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

CY7B174A-10JC相似产品对比

	CY7B174A-10JC	CY7B174A-9JC	CY7B173A-14LC	CY7B174A-14JC	CY7B174A-14LC	CY7B173A-10JC	CY7B174A-14LMB	CY7B173A-14JC	CY7B173A-9JC	CY7B173A-14LMB
描述	Cache SRAM, 32KX9, 6ns, BICMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	Cache SRAM, 32KX9, 9ns, BICMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	Cache SRAM, 32KX9, 13.5ns, BICMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44	Cache SRAM, 32KX9, 13.5ns, BICMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	Cache SRAM, 32KX9, 13.5ns, BICMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44	Cache SRAM, 32KX9, 6ns, BICMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	Cache SRAM, 32KX9, 13.5ns, BICMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44	Cache SRAM, 32KX9, 13.5ns, BICMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	Cache SRAM, 32KX9, 9ns, BICMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	Cache SRAM, 32KX9, 13.5ns, BICMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-44	PLASTIC, LCC-44	CERAMIC, LCC-44	PLASTIC, LCC-44	CERAMIC, LCC-44	PLASTIC, LCC-44	CERAMIC, LCC-44	PLASTIC, LCC-44	PLASTIC, LCC-44	CERAMIC, LCC-44
针数	44	44	44	44	44	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A001.A.2.C	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A001.A.2.C
最长访问时间	6 ns	9 ns	13.5 ns	13.5 ns	13.5 ns	6 ns	13.5 ns	13.5 ns	9 ns	13.5 ns
其他特性	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER	TWO BIT WRAPAROUND COUNTER
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-CQCC-N44	S-PQCC-J44	S-CQCC-N44	S-PQCC-J44	S-CQCC-N44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-CQCC-N44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	44	44	44	44	44	44	44	44
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C
组织	32KX9	32KX9	32KX9	32KX9	32KX9	32KX9	32KX9	32KX9	32KX9	32KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCN	QCCJ	QCCN	QCCJ	QCCN	QCCJ	QCCJ	QCCN
封装等效代码	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LCC44,.65SQ	LDCC44,.7SQ	LCC44,.65SQ	LDCC44,.7SQ	LCC44,.65SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LCC44,.65SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	0.21 mA	0.21 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.21 mA	0.25 mA	0.18 mA	0.21 mA	0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	NO LEAD	J BEND	NO LEAD	J BEND	NO LEAD	J BEND	J BEND	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	-	-	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)

推荐资源

ARM 调试除了状况求教: Isr_Init();[0xebfff672]blLed_Testi = search_params(); //hzh, don't use 100M![0xebffffd7]blIsr_Init......[0xe51f98d8]ldrr9,0x30102220 ; = #0x301a12b8这个是我用Multi Ice调试2440时候的出错现场，明眼人一看就知道是C代码和汇编没有对上，为什么呢...; lsh800501 ARM技术

直流电路的计算公式: ...; sunllzh 模拟电子

ESP8266模块上成功运行python: 经过努力,终于可以在esp8266上运行python了....; whoisliang MicroPython开源版块

请教熟知嵌入式开发的朋友: 要做嵌入式开发需要至少知道哪些基本知识阿？最基础的知识我对嵌入式开发还一知半解...; julyfeel 嵌入式系统

了解一个自激式开关稳压电源原理知识: [p=24, 2, left][color=rgb(62, 62, 62)][font=Tahoma, Arial, sans-serif]开关电源又被称为高效能节能电源，内部电路工作在高频开关状态，自身消耗的能量很低，一般电源效率可达80%左右，比普通线性稳压电源提高一倍。目前生产的无工频变压器式中，开关电源仍然采用脉冲宽调制器PWM或脉冲频率调制器PFM的原理。本文根据PWM原理，利用开关管B...; qwqwqw2088 模拟与混合信号

80C51F020 P口使用问题求助: 80C51F020共有8个8位的I/O端口，欲使用P4.3 P4.4控制两个LED，软件编写后编译报错。头文件：#include#include#include#include定义代码为：sbit GREEN = P4^3;sbit YELLOW = P4^4;[color=red]报错：'P4': invalid base address[/color]若改为P0,1,2,3则不报错，P4 5 ...; 小呸 51单片机

手机指纹还安全吗？

指纹解锁、指纹支付、指纹身份认证……随着智能终端和移动互联网的普及应用，我们已经习惯于用指纹识别来进行指纹解锁、指纹支付等安全认证，其安全性自然受到关注。近日，媒体报道指一对英国的夫妇发现新买的三星Galaxy S10手机屏幕指纹识别有问题，在给手机装上网购的硅胶壳后，任何人的指纹都能解锁手机，并且可以利用任何指纹进行支付。除了三星手机，多家媒体报道称，包括华为、小米等各大主流品牌的...[详细]
利用可编程逻辑器件设计有限冲激响应滤波器

　　1 引言一个模拟集成运算放大器可实现一个二阶滤波器，高阶滤波器可由二阶滤波器串联而成。然而，无源元器件实现滤波器的误差值为1．5％或更高，这需要提高元器件的性能。滤波器的典型的调试方法是不断的更换元器件值。而且，运算放大器要获得高的增益带宽，需要相位漂移保持最小或要保持闭环系统的稳定，这必然增加工程中实现滤波器的难度。随着数字信号处理的发展，数字滤波器比传统的模...[详细]
自动驾驶三大主流芯片架构分析

当前主流的AI芯片主要分为三类，GPU、FPGA、ASIC。GPU、FPGA均是前期较为成熟的芯片架构，属于通用型芯片。ASIC属于为AI特定场景定制的芯片。行业内已经确认CPU不适用于AI计算，但是在AI应用领域也是必不可少。 GPU方案 GPU与CPU的架构对比 CPU遵循的是冯·诺依曼架构，其核心是存储程序/数据、串行顺序执...[详细]
电话远程控制

作者Email: liu_fei@163.com 摘要：文章介绍了以AT89C51单片机作为控制核心的电话远程控制系统；着重描述了该系统的各模块组成、原理及具体的电路，该系统通用性较强。关键词：AT89C51单片机语音芯片通信 DTMF 1、概述随着通讯产业的发展，电话机已经走进了千家万户；随着现代科学技术的发展，利用电话机进行远程控制的技术也日益用于生活中。...[详细]
中国已成为全球最大的电动汽车市场

　　根据国际能源机构(IEA)的新报告“2017年全球能源概览”，2016年，全球电动汽车数量已经增长至200万辆。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。　　2016年，中国已经成为全球最大的电动汽车市场，占全球销量的40%以上。中国两轮电动车数量超过2亿辆，电动汽车超过30万辆，是全球电气化领先国家。　　中国、美国和欧洲市场合起来占全球电动汽车销量的90%以上。　　...[详细]
ARM7&ARM9双核平台的技术分析

目前嵌入式系统教学平台市场上的主导产品都是基于ARM7或ARM9架构的,一般都认为ARM7属于低端产品、ARM9属于高端产品,也出现了所谓的“ARM7&ARM9覆盖高端&低端的教学平台”。宣传“两套 CPU 子板都是可以自由插拔,一套实验系统变化为两套, ARM7 的实验系统可以实现基础的 ARM 嵌入式教学,主要包括指令实验,基础接口实验, UCOS-II 操作系统实验和 uCLinux...[详细]
DIGITIMES：2017年全球手机芯片大厂市占版图变动小

虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展...[详细]
联想ALL IN人工智能，没有场景和数据难道不是投机吗？

联想这家公司早已被很多消费者遗忘，因为其在PC市场上被HP超越，戴尔与其差距越来越小。在手机上则更是跌出全球前5名，被IDC的数据机构归在Other里。可就是这样的联想却号称要进军AI，要成为全球前3的数据中心提供商？主营业务巨亏9亿美元，靠卖资产美化报表而联想集团的财报也是越来越差，到如今开始依靠变卖固定资产美化报表。2016-2017年度财报显示，总营收、毛利率等各项指标均在...[详细]
扎实推进两网融合在湘西落地见效

国网湘西供电公司总经理谢国胜国网公司提出“三型两网、世界一流”新战略，推动“坚强智能电网”与“泛在电力物联网”协同并进、融合发展。国网湘西供电公司结合实际，深入领会“三型两网”建设的丰富内涵，积极探索符合湘西区域特点的“两网”融合发展模式。统一思想领会“三型两网”建设内涵 “三型两网、世界一流”提出以来，国网湘西供电公司举办线上和线下学习讲堂，深入开展学习宣传活动，按...[详细]
联想方正牵头 26家企业密造WAPI关键链条

每件产品专利费不超过1元申请国际标准多次遇阻后，WAPI(中国无线局域网国家标准)调头选择从家门口突破。继“完整的产业链条”在刚刚结束的深圳高交会上高调展示后，本报记者获悉，由联想、方正等牵头，26家企业参与的WAPI技术测试平台，已于10月22日进入正式运作阶段。目前包括路由器、网关、网控等多种产品已开始在该平台上进行测试，WAPI的产业化由此“迈出关键步伐”。 WAPI产业联盟副秘书...[详细]
基于研华模块与触摸屏的换热站监控系统

O 引言集中供热具有节约能源和改善城市环境等方面的积极作用，而且日益成为城市公用事业的一个重要组成部分。随着国民经济的飞速发展，城市集中供热的壮大，科学管理热力管网具有重大的经挤效益和社会效益。换热站是连接供热站和用户极为重要的环节，不仅其工作的安全性、可靠性直接影响锅炉的安全性及供热质量，而且对提高其工作效能还具有十分重大的节能意义。连接于热源和热用户之间的供热系统是整个集中供热系...[详细]
最新技术为ADC器件发展注入强劲动力

　　10多年来，模数转换器(ADC)作为产业发展助力剂已在工业过程控制、医疗仪器、通信系统和雷达等产品中得到广泛应用。其参数性能的不断提高使得这些‘蓝领’器件能紧跟上最新技术要求。　　2007年2月份在旧金山举办的国际固态电路会议(ISSCC)展示了ADC的丰收成果。有关Nyquist Track的大量论文重新定义了这方面的技术发展水平，其中有两个已进入新的领域。另外也不要忘记来自一般怀疑者...[详细]
Marvell助力宇龙酷派中移动入库测试

宇龙酷派8736智能手机采用了Marvell 4G LTE调制解调器解决方案，成为中国移动首批入库的4G LTE智能手机 2013年12月3日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq: MRVL）今日宣布，宇龙酷派高性能4G LTE智能手机8736采用了Marvell的4G调制解调器解决方案，该款智能手机已率先通过中国移动的入库测试，进一步印证了M...[详细]
软起动器在城市雨水排污站中的应用

1 引言　　雨水排污站的泄水池，是雨水，生活污水，工业污水的集中地。为确保泄水池液位保持在允许的范围内，通过检测泄水池液位来自动控制排污泵组工作以保证污水的正常排放。本站排污泵组共有六台排污泵。各泵可设定不同液位来控制工作，在中控室进行集中监控。 2 系统的组成　　中控室由一台工控计算机，配组态软件通过rs-485通讯总线远传至泵房的各个软起动器控制柜中。软起动器选择西安西驰...[详细]
Spansion荣获龙旗战略合作伙伴奖

北京，2007年5月10日 —— 全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion（NASDAQ:SPSN）今天宣布：公司荣获龙旗授予的战略合作伙伴奖。龙旗是一家独立的专业手机设计公司，Spansion已连续四年为龙旗的手机设计提供其专有的MirrorBit? NOR闪存解决方案。随着消费者对手机多媒体功能需求的骤增，当今的主流手机需要更高容量的NOR闪存来支持先进的功能，例如高清晰度的拍照、立...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看