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　　异常类型 　　F103 在内核水平上搭载了一个异常响应系统， 支持为数众多的系统异常和外部中断。其中系统异常有8 个(如果把Reset 和HardFault 也算上的话就是10 个)，外部中断有60个。除了个别异常的优先级被定死外，其它异常的优先级都是可编程的。有关具体的系统异常和外部中断可在标准库文件stm32f10x.h 这个头文件查询到，在IRQn_Type 这个结构体里面包含了F10...[详细]

如果说汽车的终极形态是硅基生命体，那么在 智能驾驶 领域，它已经逐渐具备了「老司机」的样貌；而在 智能座舱 领域，它同样需要像一个人，甚至像一个「老朋友」。这是 AI 类人化演进的必然结果。从 DeepSeek 到 Manus， 大模型 的突破不断释放出深度思考、逻辑推理和执行决策的能力。而这些能力，唯有在智能座舱这一超级应用场景中，才能得到充分落地与扩展。 在吉利发布的 Flyme Aut...[详细]

波峰焊，是一种重要的电子组件焊接技术，用于生产各种电子设备，从家用电器，到计算机，到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么，以及其工艺优点有哪些。 波峰焊，又被称为波动焊接或浸泡焊接，主要用于通过孔（Through Hole）和表面安装（Surface Mount）电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板（PCB）引导通过一个...[详细]

为了实现对家居环境安全状况实时的监控以及在发生警情时能自动拨号进行语音提示或发送报警短信， 设计了一种基于GPRS的嵌入式电话报警系统。该系统以 SoC ( 在片系统) 单片机 C8501F020 为控制与处理核心， 并利用2. 4 GHz 数字无线传输技术连接传感器， 接收传感器采集的信号， 对周围环境进行监控。同时， 该系统结合GPRS短信功能和固定电话网络， 实现报警信息的可靠传递和远...[详细]

Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器，它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统，开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核，从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]

回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法，其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化，形成焊接点。随着技术的发展，焊接设备也在不断升级改良，其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点，也存在各自的局限，所以说哪种更好并不是一个简单的问题，需要从多个角度进行评估。 首先，我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上，增加了导轨系统，使得焊接过程更为自动化，通常可以提...[详细]

近日，辰星自动化旗下品牌阿童木机器人推出移动版协作码垛新品，通过全向移动底盘、智能调度系统与人机交互技术突破，显著提升跨产线协作能力。该产品将传统码垛产线切换时间从2-8小时缩短至5-10分钟，设备日均利用率提升至85%（传统模式为55%），覆盖面积扩大5-20倍。 该款移动版协作码垛机器人采用全向移动底盘设计，支持在狭窄通道内自由行进、旋转及跨楼层作业，单台覆盖面积达200-100...[详细]

　　概述 　　随着手持语音通信设备越来越流行，它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高，例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下，通话的双方实在难以听清对方所说的话。 　　此外，不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统，这些系统均易受到背景噪声的影响，假如噪声过大，便会导致系统出现很大的偏差。因此，有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。 　　本文将解释利用麦...[详细]

英特尔 ® 至强 ® 6性能核处理器现已支持亚马逊云科技（AWS）上全新推出的亚马逊EC2 R8i和R8i-flex实例。 与基于英特尔处理器的其他云实例相比，这两款新实例能为用户提供更卓越的性能和更快的内存带宽。 基于英特尔至强6处理器的亚马逊第八代EC2实例正式发布，在云端为客户提供卓越的性能与更高的内存带宽 这两款新实例不仅是英特尔与AWS多年深度合作的丰硕成果，也充分展现了双方正...[详细]

引言 　　变频空调是时代发展趋势，已经逐步普及走进千家万户，空调除了具有基本的制冷、制热作用外，其功能日益多样化。要求也提高：节能、环保、舒适、低分贝、用户触控体验效果。实现这些功能离不开高可靠性的控制器系统,其中开关电源供电系统在控制器中承担关键作用，为各电路正常工作提供电源，使各单元电路按照整体系统设计控制目标完成相应的控制、检测、保护等，完成空调各种功能如制冷、制热、扫风、显示等的目的，以...[详细]

引言 车规级芯片与手机（移动/消费级）芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件，其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障；而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比（PPA）和快速迭代能力。 这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性，与手机等消费电子产品相...[详细]

高速网络的演进之路仍由一贯的核心目标所指引：提升数据速率、降低延迟、提高可靠性、降低功耗，并在控制成本的同时维持或扩展传输距离。对于下一代高速互连而言，这些需求体现在 448G 高性能串行器 / 解串器（SerDes）的开发中。它将成为以太网扩展至 1.6T 以上的基础电气层，同时也为人工智能（AI）、存储和云规模计算中的其他先进互连架构提供支持。 每一代技术要实现这些核心目标都变得愈发复杂...[详细]

今日， 英特尔 ® 通用快接头（下称UQD）互插互换联盟正式成立 。成立仪式上，英特尔与首批认证合作伙伴——英维克、丹佛斯、立敏达科技、蓝科电气和正北连接这五大液冷生态独立硬件供应商一同分享了UQD互换性认证的技术创新之道，及其对降低数据中心运维复杂度、提升系统可靠性、助力液冷产业规模化的重要性。 英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立 表示：“作为AI模型运行和硬件...[详细]

2025年KeyBanc投资者会议上， 安森美 半导体CEO Hassane S. El-Khoury以全球产业变革为视角，系统阐述了 电动汽车 与 AI服务器 两大高增长赛道的战略布局。其核心观点揭示出： 电动汽车 的全球化浪潮与 AI服务器 的算力革命正在重塑半导体产业格局。 安森美 凭借在碳化硅技术、电源管理方案及供应链整合能力上的深度积累，正通过 技术差异化+生态协同化 的双轮驱动模式，...[详细]

8 月 19 日，据路透社报道，知情人士称，英伟达正在为中国市场开发一款基于其最新 Blackwell 架构的新型 AI 芯片，这款芯片性能将强于当前获准在中国销售的 H20。 美国总统特朗普上周曾表示，未来有可能允许更高端的英伟达芯片在中国销售。但知情人士指出，由于美国对于向中国提供过多 AI 技术存在固有担忧，相关监管审批仍存在很大不确定性。 知情人士称，这款暂定名为 B30A 的新芯片将采...[详细]